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    PROCEDE DE FABRICATION D'UN MICROMODULE DE CAPTURE D'IMAGES
    4.
    发明专利
    PROCEDE DE FABRICATION D'UN MICROMODULE DE CAPTURE D'IMAGES 未知

    公开(公告)号：FR2922682A1

    公开(公告)日：2009-04-24

    申请号：FR0707409

    申请日：2007-10-23

    Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET ,  ST MICROELECTRONICS R&D LTD

    Inventor： DUNNE BRENDAN ,  CHANNON KEVIN ,  CHRISTISON ERIC ,  NICOL ROBERT

    IPC: H01L21/768 ,  H01L27/146

    Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un micromodule comprenant des étapes de : réalisation d'un circuit intégré (11a) sur une face active (11b) d'une microplaquette (11) en un matériau semi-conducteur, réalisation d'un via (14) traversant la microplaquette (11), relié électriquement au circuit intégré (11a), et insertion de la microplaquette dans un boîtier (2) comportant une cavité (30) et un élément électriquement conducteur (31), la face active de la microplaquette étant disposée vers le fond de la cavité, formation sur au moins une partie d'une face latérale de la microplaquette d'une couche latérale conductrice (16a, 19a) en un matériau électriquement conducteur, reliée électriquement à un élément conducteur (16b) de la face arrière (11c) de la microplaquette, et réalisation d'une connexion entre la couche latérale conductrice et l'élément conducteur (31), en déposant une matière électriquement conductrice dans la cavité (30). Application de l'invention aux imageurs CMOS.

    BOITIER SEMI-CONDUCTEUR A CAGE COULISSANTE
    5.
    发明专利
    BOITIER SEMI-CONDUCTEUR A CAGE COULISSANTE 未知

    公开(公告)号：FR2899384A1

    公开(公告)日：2007-10-05

    申请号：FR0602730

    申请日：2006-03-29

    Applicant: ST MICROELECTRONICS SA ,  ST MICROELECTRONICS R&D LTD

    Inventor： BRECHIGNAC REMI ,  DIOT JEAN LUC ,  CHANNON KEVIN ,  CHRISTISON ERIC

    IPC: H01L31/0203 ,  H05K3/34

    Abstract: Boîtier semi-conducteur destiné à être monté sur une plaque par l'intermédiaire de soudures, comprenant, disposés selon un axe, un composant semi-conducteur (2) présentant sur une face arrière des plots en saillie de connexion électrique (5) destinés à être soudés sur ladite plaque et une cage extérieure (16) entourant ledit composant et présentant un bord arrière destiné à être soudé sur ladite plaque et une partie avant traversée par une partie avant dudit composant ; ledit composant et ladite cage étant adaptés pour coulisser axialement l'un par rapport à l'autre de façon à être amenés dans leur position de soudage par rapport à ladite plaque et présentant des parties complémentaires de maintien (15, 19) venant en contact et destinées à les maintenir l'un par rapport à l'autre lorsqu'ils sont axialement éloignés de ladite position de soudage et à les libérer l'un par rapport à l'autre lorsqu'ils sont à ladite position de soudage.

    6.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE60139451D1

    公开(公告)日：2009-09-17

    申请号：DE60139451

    申请日：2001-01-04

    Applicant: ST MICROELECTRONICS R&D LTD

    Inventor： RAYNOR JEFF

    IPC: H01L27/146 ,  H01L27/00 ,  H01L29/04 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/036 ,  H01L31/0376 ,  H01L31/20

    Abstract: A solid state image sensor comprises an array of pixels and a corresponding array of microlenses. The positions of the microlenses relative to their corresponding pixels vary according to the distances of the pixels from a central optical axis of the image sensor, so as to substantially eliminate vignetting of light collected by the microlenses. The array of microlenses is divided into blocks each comprising a plurality of microlenses. Within a particular block of microlenses, the positions of the microlenses relative to their corresponding pixels are varied by an equal amount. The microlenses within each of said blocks may be substantially equally spaced apart by a first distance and adjacent blocks of microlenses may be spaced apart by a second distance which is less than said first distance. Alternatively, the microlenses may be substantially equally spaced throughout said array of microlenses and selected microlenses at the edges of said blocks may be made smaller in at least one direction than the remainder of the microlenses of said blocks. The blocks may be rectangular or may have irregular edges configured such that said blocks are tessellated to form a substantially continuous array of microlenses. The pixel array and the light sensitive parts of the individual pixels preferably have substantially equal aspect ratios.

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