公开(公告)号：FR3040534A1

公开(公告)日：2017-03-03

申请号：FR1557998

申请日：2015-08-28

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA ,  STMICROELECTRONICS (ALPS) SAS

Inventor： AUCHERE DAVID ,  MARECHAL LAURENT ,  SCHWARZ LAURENT ,  IMBS YVON

IPC: H01L23/52 ,  H01L27/15

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, comprenant : une plaque de support (2) présentant une face de montage (5), au moins une puce de circuits intégrés (4) montée sur ladite face de montage de la plaque de support, un bloc d'encapsulation (6) dans lequel la puce est noyée, ce bloc d'encapsulation s'étendant au-dessus de la puce et autour de la puce sur ladite face de montage de la plaque de support et présentant une face frontale (9), au moins un trou (8) traversant ledit bloc d'encapsulation et découvrant au moins en partie un contact électrique (10), et au moins une couche (12) en une matière conductrice de l'électricité, étendue sur ladite face frontale (9) dudit bloc d'encapsulation et reliée audit contact électrique dans ledit trou.

公开(公告)号：FR3041859A1

公开(公告)日：2017-03-31

申请号：FR1559251

申请日：2015-09-30

Applicant: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS ,  STMICROELECTRONICS (ALPS) SAS

Inventor： IMBS YVON ,  SCHWARZ LAURENT ,  AUCHERE DAVID ,  MARECHAL LAURENT

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, dans lesquels : une plaque de support (2) présente une face avant de montage (5) et incluant un réseau de connexion électrique (3), au moins une puce de circuits intégrés (4) est montée sur ladite face de montage de la plaque de support et est reliée électriquement audit réseau de connexion électrique, un bloc d'encapsulation (6) comprend un bloc primaire d'encapsulation (8) dans lequel la puce est noyée et qui s'étendant au-dessus de la puce et autour de cette dernière sur ladite face de montage de la plaque de support, et un bloc additionnel d'encapsulation (18) au-dessus du bloc primaire ; et au moins un fil additionnel (20) en une matière conductrice de l'électricité est noyé dans ledit bloc additionnel d'encapsulation (18), et est relié électriquement à ladite puce (4) et/ou audit réseau de connexion électrique (3).

公开(公告)号：FR3040535A1

公开(公告)日：2017-03-03

申请号：FR1557999

申请日：2015-08-28

Applicant: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS ,  STMICROELECTRONICS (ALPS) SAS

Inventor： AUCHERE DAVID ,  MARECHAL LAURENT ,  IMBS YVON ,  SCHWARZ LAURENT

IPC: H01L23/52

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication d'un tel dispositif électronique, comprenant : une plaque de support (2) présentant une face de montage (5) et incluant un réseau de connexion électrique (3), au moins une puce de circuits intégrés (4), montée sur ladite face de montage de la plaque de support et reliée audit réseau de connexion électrique, un bloc d'encapsulation (6) dans lequel la puce est noyée, ce bloc d'encapsulation s'étendant au-dessus de la puce et autour de cette dernière sur ladite face de montage de la plaque de support, et au moins un élément additionnel (7) en une matière conductrice de l'électricité, au moins en partie noyé dans ledit bloc d'encapsulation (6), cet élément additionnel conducteur présentant au moins une portion principale (8) s'étendant parallèlement à ladite plaque de support et présentant au moins une portion secondaire (9) reliée électriquement à ladite puce.