Patent search ap:("ST MICROELECTRONICS SRL") AND inv:"VITELLO DARIO" Page 1

1.

发明专利
PROCEDIMENTO PER FABBRICARE DISPOSITIVI A SEMICONDUTTORE E DISPOSITIVO A SEMICONDUTTORE CORRISPONDENTE 未知

公开(公告)号：IT201900024292A1

公开(公告)日：2021-06-17

申请号：IT201900024292

申请日：2019-12-17

Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL

Inventor： DERAI MICHELE , VITELLO DARIO

IPC: H01L23/498

2.

发明专利
UTENSILE DI WIRE BONDING, PROCEDIMENTO E STRUTTURA DI BOND CORRISPONDENTI 未知

公开(公告)号：IT201900024295A1

公开(公告)日：2021-06-17

申请号：IT201900024295

申请日：2019-12-17

Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL

Inventor： VITELLO DARIO , DERAI MICHELE

IPC: H01L20060101

3.

发明专利
FABBRICAZIONE DI PRODOTTI A SEMICONDUTTORE 未知

公开(公告)号：IT202000005767A1

公开(公告)日：2021-09-18

申请号：IT202000005767

申请日：2020-03-18

Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL

Inventor： VITELLO DARIO , DERAI MICHELE

IPC: H01L23/495

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