公开(公告)号：FR3073080B1

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：FR1760104

申请日：2017-10-26

Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL ,  ST MICROELECTRONICS ROUSSET

Inventor： VERSIGLIA FELICE ,  PAVLIN ANTOINE ,  TAGLIAPIETRA CLAUDIO

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/70 ,  H01L23/495

Abstract: L'invention concerne un circuit électronique (1) comportant une puce semiconductrice (5) ayant une épaisseur (e) inférieure à 160 µm et un boîtier (2) à contacts affleurant (3, 4) dans lequel est encapsulée la puce.

公开(公告)号：FR3073080A1

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：FR1760104

申请日：2017-10-26

Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL ,  ST MICROELECTRONICS ROUSSET

Inventor： VERSIGLIA FELICE ,  PAVLIN ANTOINE ,  TAGLIAPIETRA CLAUDIO

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/70 ,  H01L23/495

Abstract: L'invention concerne un circuit électronique (1) comportant une puce semiconductrice (5) ayant une épaisseur (e) inférieure à 160 µm et un boîtier (2) à contacts affleurant (3, 4) dans lequel est encapsulée la puce.