公开(公告)号：FR2953066B1

公开(公告)日：2011-12-30

申请号：FR0958349

申请日：2009-11-25

Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS

Inventor： TOUZET DOMINIQUE ,  COIRAULT PASCAL

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/50

公开(公告)号：FR2953066A1

公开(公告)日：2011-05-27

申请号：FR0958349

申请日：2009-11-25

Applicant: ST MICROELECTRONICS TOURS SAS

Inventor： TOUZET DOMINIQUE ,  COIRAULT PASCAL

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/50

Abstract: L'invention concerne un système de montage en boîtier de puces électroniques comportant une première grille de connexion (34) définissant des zones (142) de réception de puces ; et une seconde grille de connexion (36) définissant des zones (162) de recouvrement des puces, les grilles comportant, au moins en périphérie, des paires d'éléments (42, 44) à coopération mutuelle pour un maintien des grilles entre elles.