公开(公告)号：FR3048305A1

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：FR1651603

申请日：2016-02-26

Applicant: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS

Inventor： BESANCON BENOIT ,  PETIT LUC

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: Dispositif électronique comprenant une plaquette de support (2), au moins une puce de circuits électroniques (5) montée sur une face avant (4) de cette plaquette de support avant et, au-dessus de cette face avant, un bloc d'encapsulation (7) dans lequel ladite puce est noyée et dont la périphérie présente des coins, dispositif dans lequel le bloc d'encapsulation présente, dans au moins une zone locale (11) située dans au moins un coin et depuis la face avant de la plaquette de support, une épaisseur réduite par rapport à l'épaisseur de ce bloc au moins dans la zone environnante. Procédé de fabrication dans lequel la zone d'épaisseur réduite est obtenue par moulage ou par usinage.