公开(公告)号：FR3048305A1

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：FR1651603

申请日：2016-02-26

Applicant: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS

Inventor： BESANCON BENOIT ,  PETIT LUC

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: Dispositif électronique comprenant une plaquette de support (2), au moins une puce de circuits électroniques (5) montée sur une face avant (4) de cette plaquette de support avant et, au-dessus de cette face avant, un bloc d'encapsulation (7) dans lequel ladite puce est noyée et dont la périphérie présente des coins, dispositif dans lequel le bloc d'encapsulation présente, dans au moins une zone locale (11) située dans au moins un coin et depuis la face avant de la plaquette de support, une épaisseur réduite par rapport à l'épaisseur de ce bloc au moins dans la zone environnante. Procédé de fabrication dans lequel la zone d'épaisseur réduite est obtenue par moulage ou par usinage.

公开(公告)号：FR3053526A1

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：FR1656331

申请日：2016-07-01

Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE ,  STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS ,  ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： CAMPOS DIDIER ,  BESANCON BENOIT ,  COUDRAIN PERCEVAL ,  COLONNA JEAN-PHILIPPE

IPC: H01L21/78 ,  H01L23/34 ,  H01L23/52

Abstract: Procédé de fabrication collective de dispositifs électroniques, comprenant les étapes suivantes: monter des puces électroniques (4) sur une face d'une plaque collective de substrat, étendre et fixer une feuille flexible collective en une matière conductrice de la chaleur comprenant une couche à base de graphite sur une zone collective s'étendant au-dessus des puces et au-dessus de la plaque collective de substrat, entre les puces, comprimer ladite feuille flexible collective, réaliser une découpe pour l'obtention de dispositifs électroniques comprenant une puce, une portion de ladite plaque collective et une portion de ladite feuille flexible collective. Dispositif électronique comprenant une plaque de substrat (2), une puce électronique (4) montée sur la plaque de substrat, et une couche flexible (12) conductrice de la chaleur à base de graphite, la couche flexible étant située sur une zone (11) s'étendant au-dessus de la puce et au-dessus de la plaque, autour de la puce.