公开(公告)号：FR3053156A1

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：FR1656020

申请日：2016-06-28

Applicant: STMICROELECTRONICS (ROUSSET) SAS

Inventor： TAILLIET FRANCOIS ,  BOUTON GUILHEM

IPC: H01L21/50 ,  G03F7/00 ,  H01L21/70

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication de puces électroniques contenant des composants à faible dispersion comprenant les étapes suivantes : cartographier la dispersion moyenne desdits composants en fonction de leur position dans des tranches semiconductrices test ; associer à chaque composant (C) de chaque puce des éléments auxiliaires de correction (C, C1, C2, C3) ; activer par masquage la connexion des éléments de correction à chaque composant en fonction de la cartographie initiale.

公开(公告)号：FR3022688B1

公开(公告)日：2017-01-27

申请号：FR1455785

申请日：2014-06-23

Applicant: STMICROELECTRONICS (ROUSSET) SAS

Inventor： RIVERO CHRISTIAN ,  DELALLEAU JULIEN ,  BOUTON GUILHEM

IPC: H01L29/792 ,  H01L27/00

公开(公告)号：FR3025335B1

公开(公告)日：2016-09-23

申请号：FR1458099

申请日：2014-08-29

Applicant: STMICROELECTRONICS (ROUSSET) SAS

Inventor： FORNARA PASCAL ,  RIVERO CHRISTIAN ,  BOUTON GUILHEM

IPC: G06F17/50 ,  H01L21/70