公开(公告)号：EP1261030A1

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：EP02291127.5

申请日：2002-05-06

Applicant: STMicroelectronics S.A.

Inventor： Varrot, Michel ,  Bouche, Guillaume ,  Gonella, Roberto ,  Sabouret, Eric

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05095 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  Y10S257/92 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: Chaque plot de connexion PLC comporte :

une couche métallique supérieure continue CMS située au niveau de métallisation supérieur et comportant sur sa face supérieure une zone pour le soudage d'un fil de connexion, et
une structure de renfort STR située sous la zone de soudage et comportant au moins une couche métallique discontinue CMD4 située au niveau de métallisation immédiatement inférieur, des vias métalliques VS reliant cette couche métallique discontinue à la surface inférieure de la couche métallique supérieure, et un enrobage isolant OX enrobant ladite couche métallique discontinue et ses discontinuités ainsi que les espaces intervias entre ces deux couches métalliques.

Abstract translation: 每个连接焊盘包括在顶部金属化层上的连续的顶部金属层，并且在其顶面上具有用于焊接连接线的区域。 此外，焊盘在焊接区域下具有加强结构，并且在紧接着的下一个金属化层面上包括至少一个不连续金属层，将不连续金属层连接到顶部金属层的底表面的金属通孔以及隔离盖覆盖物 不连续的金属层及其不连续性以及两个金属层之间的通孔间隔。