公开(公告)号：EP1760880A1

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：EP06291378.5

申请日：2006-08-31

Applicant: STMicroelectronics SA

Inventor： Bouche, Guillaume ,  Parat, Guy

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/17

CPC classification number: H03H9/172 ,  H03H3/02 ,  H03H9/0547

Abstract: La présente invention concerne un circuit intégré comprenant au moins un niveau d'interconnexion (1) et un résonateur acoustique muni d'un élément actif (12) et d'un support (11) comprenant au moins un ensemble bicouche comprenant une couche de matériau à forte impédance acoustique (8) et une couche de matériau à faible impédance acoustique (10), ledit support (11) comprend en outre un élément en saillie (7) disposé sur un niveau de métallisation (4) du niveau d'interconnexion (1) permettant de réaliser un contact électrique entre un niveau d'interconnexion (1) et l'élément actif (12) du résonateur acoustique.

Abstract translation: 电路具有支撑件（11），该支撑件包括设置在互连电平（1）的金属化水平面（4）上方的金属螺柱（7）。 螺柱在互连电平和声谐振器的有源元件之间形成电接触。 金属化层包括具有电介质材料的铜导线（4a）和绝缘区（4b）。 金属化水平设置在电介质层（2）上，呈现出微米级的厚度。 还包括用于制造集成电路的方法的独立权利要求。