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公开(公告)号：CN1668167A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN200510055975.5
申请日：2001-02-26
Applicant: STSATL公司
Inventor： 约翰·格里高利
CPC classification number: H05K3/0032 , H01L21/481 , H01L2924/0002 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2201/0397 , H05K2201/09063 , H05K2203/0207 , H05K2203/025 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电子器件，包括：预定厚度的叠装介质基片，所述叠装介质基片具有第一和第二侧，并且由一层聚合物材料构成，所述聚合物材料由导电箔叠装于所述第一和第二侧；形成于叠装基片的第二侧上导电箔内的电路，所述叠装基片具有至少一个在介质材料内空穴周边中的预定位置上伸入所述周边的导电箔部分；电子元件，其厚度不大于所述基片的预选厚度，所述电子元件位于所述叠装基片的空穴内，并且在其表面上具有至少一个触点，所述至少一个触点在位置上对应于所述导电箔部分，并且对准并接触所述至少一个导电箔部分；及所述元件上的触点与所述器件的至少一个导电箔部分被焊接在一起，从而将所述电子元件固定于所述空穴内。
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公开(公告)号：CN100366132C
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN01805707.1
申请日：2001-02-26
Applicant: STSATL公司
Inventor： 约翰·格里高利
IPC: H05K3/00 , H01L23/053 , B23K26/36
CPC classification number: H05K3/0032 , H01L21/481 , H01L2924/0002 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2201/0397 , H05K2201/09063 , H05K2203/0207 , H05K2203/025 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于在用于容纳裸芯片的基片中形成开孔的方法，所述方法包括如下步骤：在基片的第一主表面上或附近提供一个被构图的不透明掩膜层，所述掩膜层具有与要在基片中形成开孔的位置相重叠的开孔；通过激光消融经所述开孔从基片上除去材料，从而在所述基片中形成具有用于容纳所述裸芯片的适当尺寸的开孔；在形成开孔之前，所述基片所承载的一个构图层的导电材料的一部分被有选择地除去，且所述构图层的一部分形成一系列指状连接器，这些连接器相互分离并且设置为与要插入到所述开孔中的裸芯片或电路片的接头相对准，或者所述构图层的一部分形成的具有一个自由端的抽头或者伸长的金属片保留在形成的开孔的底部，且所述抽头或者金属片比所述开孔的深度更长；将所述裸芯片上的触点与所述指状连接器焊接在一起，从而将所述裸芯片固定于所述基片的开孔中；或者通过向开孔吹气体或液体，或者使用销钉或类似的固体工具把所述金属片或者抽头压向所述开孔，且所述金属片或者抽头的突出伸向着开孔的基片另一表面部分，被压接到基片的所述表面上，形成穿通接头的基片另一表面的导电条，从而形成互连。
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公开(公告)号：CN1406452A
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：CN01805707.1
申请日：2001-02-26
Applicant: STSATL公司
Inventor： 约翰·格里高利
CPC classification number: H05K3/0032 , H01L21/481 , H01L2924/0002 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2201/0397 , H05K2201/09063 , H05K2203/0207 , H05K2203/025 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于在用于容纳电子元件的基片中形成开孔或凹陷的方法，该方法包括如下步骤：在基片的第一主表面上或附近提供一个被构图的不透明掩膜层，该掩膜层具有与要在基片中形成开孔或凹陷的位置相重叠的开孔；通过激光消融经该开孔从基片上除去材料，从而在该基片中形成具有用于容纳所述电子元件的适当尺寸的开孔或凹陷。
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