公开(公告)号：EP2293309A1

公开(公告)日：2011-03-09

申请号：EP10174810.1

申请日：2010-09-01

Applicant: STmicroelectronics SA

Inventor： Gianesello, Frédéric

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/34

CPC classification number: H01F17/0006 ,  H01F27/346 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2017/0086

Abstract: Dispositif inductif intégré comprenant une spire centrale (2) disposée entre deux spires externes (3,4) couplées mutuellement à la spire centrale (2) de manière à former deux motifs sensiblement en forme de huit ayant une partie commune correspondant à ladite spire centrale (2).

Abstract translation: 装置（1）具有形成在外环（3,4）之间的中心环（2）。 外环耦合到中心环，以形成8个形状的两个图案。 模式的共同部分对应于中央循环。 中心环插入外环之间。 附加轴线（B）垂直于对称轴线（A）。 两个电源单元（5,6）连接到中央环路。 一个外环通过链路（7）相互耦合到中央环路。

公开(公告)号：EP2323077B1

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：EP10188892.3

申请日：2010-10-26

Applicant: STmicroelectronics SA

Inventor： Pilard, Romain ,  Gloria, Daniel ,  Gianesello, Frédéric ,  Durand, Cédric

IPC: G06K19/077 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07771 ,  H01L23/481 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：EP2323077A1

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：EP10188892.3

申请日：2010-10-26

Applicant: STmicroelectronics SA

Inventor： Pilard, Romain ,  Gloria, Daniel ,  Gianesello, Frédéric ,  Durand, Cédric

IPC: G06K19/077 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07771 ,  H01L23/481 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/014

Abstract: Dispositif électronique comprenant un composant semiconducteur (2) comprenant un substrat de base (3) en forme de plaquette et, sur un côté de ce substrat, des circuits intégrés comprenant un circuit RF (6) et une antenne (8) reliée à ce circuit RF en vue d'émettre/recevoir des signaux radiofréquence, et comprenant en outre une couche métallique (13) située d'un autre côté du substrat, en vis-à-vis de ladite antenne, et au moins un via métallique (15) ménagé dans un trou traversant du substrat, ce via étant relié d'une part à ladite couche métallique et d'autre part au circuit RF, au même potentiel de référence que ladite antenne.

Abstract translation: 装置（1）具有带有支撑衬底（3）的半导体部件（2），例如， 硅片，以晶片的形式。 集成电路设置在支撑基板的一侧，其中电路具有连接到射频电路（6）的天线（8）。 金属层（13）形成在面向天线的基板的另一侧。 金属通孔（15）设置在基板的通孔中，其中通孔以与天线相同的参考电位连接到金属层和射频电路。