公开(公告)号：CH703289A2

公开(公告)日：2011-12-15

申请号：CH9432010

申请日：2010-06-11

Applicant: SWATCH GROUP RES & DEV LTD

Inventor： DEILLON LEA ,  HESSLER THIERRY ,  PIAZZA SILVIO DALLA

IPC: B81C1/00 ,  H03H9/10

Abstract: L’invention se rapporte à un dispositif d’encapsulage (3) pour un système électro-micromécanique (5) comportant un boîtier (7) comprenant une partie principale (2) formant une cavité (10) qui est fermée hermétiquement par un couvercle (4) à l’aide de moyens d’étanchéité (6). Selon l’invention, les moyens d’étanchéité (6) comportent un alliage formé par du nickel avec un matériau dont le point de fusion est inférieur à 250 °C afin de permettre son interdiffusion à l’état liquide avec le nickel. L’invention concerne le domaine des composants électroniques comportant un résonateur ou plus généralement un MEMS.