公开(公告)号：CH703271A2

公开(公告)日：2011-12-15

申请号：CH9402010

申请日：2010-06-10

Applicant: SWATCH GROUP RES & DEV LTD

Inventor： HESSLER THIERRY ,  PIAZZA SILVIO DALLA

IPC: H03H3/04 ,  F16F1/10 ,  G04B17/06 ,  H03H9/21

Abstract: L’invention se rapporte à un résonateur thermocompensé comportant un corps utilisé en déformation, l’âme du corps étant formé à partir d’une plaque coupée dans un cristal de quartz. Selon l’invention, le corps comporte un revêtement déposé au moins partiellement contre l’âme, l’angle &thetas;, de coupe de la plaque et l’épaisseur (d) du revêtement étant adaptés en fonction des coefficients thermoélastiques dudit revêtement afin d’obtenir des coefficients thermiques aux premier et deuxième ordres (α, &bgr;) sensiblement nuls. L’invention concerne le domaine des bases de temps et de fréquence.

公开(公告)号：CH703289A2

公开(公告)日：2011-12-15

申请号：CH9432010

申请日：2010-06-11

Applicant: SWATCH GROUP RES & DEV LTD

Inventor： DEILLON LEA ,  HESSLER THIERRY ,  PIAZZA SILVIO DALLA

IPC: B81C1/00 ,  H03H9/10

Abstract: L’invention se rapporte à un dispositif d’encapsulage (3) pour un système électro-micromécanique (5) comportant un boîtier (7) comprenant une partie principale (2) formant une cavité (10) qui est fermée hermétiquement par un couvercle (4) à l’aide de moyens d’étanchéité (6). Selon l’invention, les moyens d’étanchéité (6) comportent un alliage formé par du nickel avec un matériau dont le point de fusion est inférieur à 250 °C afin de permettre son interdiffusion à l’état liquide avec le nickel. L’invention concerne le domaine des composants électroniques comportant un résonateur ou plus généralement un MEMS.

公开(公告)号：CH703271B1

公开(公告)日：2015-02-27

申请号：CH9402010

申请日：2010-06-10

Applicant: SWATCH GROUP RES & DEV LTD

Inventor： HESSLER THIERRY ,  PIAZZA SILVIO DALLA

IPC: H03H3/04 ,  F16F1/10 ,  G04B17/06 ,  H03H9/21

Abstract: L’invention se rapporte à un résonateur thermocompensé comportant un corps utilisé en déformation, l’âme du corps étant formé à partir d’une plaque coupée dans un cristal de quartz. Selon l’invention, le corps comporte un revêtement déposé au moins partiellement contre l’âme, l’angle (&thetas;) de coupe de la plaque et l’épaisseur (d) du revêtement étant adaptés en fonction des coefficients thermoélastiques dudit revêtement afin d’obtenir des coefficients thermiques aux premier et deuxième ordres (α, &bgr;) sensiblement nuls. L’invention concerne le domaine des bases de temps et de fréquence.

公开(公告)号：CH703289B1

公开(公告)日：2015-05-15

申请号：CH9432010

申请日：2010-06-11

Applicant: SWATCH GROUP RES & DEV LTD

Inventor： DEILLON LÉA ,  HESSLER THIERRY ,  PIAZZA SILVIO DALLA

IPC: B81C1/00 ,  H03H3/02 ,  H03H9/10

Abstract: L’invention se rapporte à un dispositif d’encapsulage (3) pour un système électro-micromécanique (5) comportant un boîtier (7) comprenant une partie principale (2) formant une cavité (10) qui est fermée hermétiquement par un couvercle (4) à l’aide de moyens d’étanchéité (6). Selon l’invention, les moyens d’étanchéité (6) comportent un alliage formé par du nickel avec un matériau dont le point de fusion est inférieur à 250 °C afin de permettre son interdiffusion à l’état liquide avec le nickel. L’invention concerne le domaine des composants électroniques comportant un résonateur ou plus généralement un MEMS.

公开(公告)号：CH705945A2

公开(公告)日：2013-06-28

申请号：CH20312011

申请日：2011-12-22

Applicant: SWATCH GROUP RES & DEV LTD

Inventor： HESSLER THIERRY ,  PIAZZA SILVIO DALLA

IPC: H03H3/02 ,  G04B17/06 ,  H03H9/15 ,  H03H9/24

Abstract: La présente invention concerne un procédé de fabrication d’un résonateur dans un substrat, caractérisé en ce qu’il comprend les étapes suivantes: a) modifier la structure d’au moins une zone du substrat afin de rendre plus sélective ladite au moins une zone; b) graver ladite au moins une zone afin de sélectivement fabriquer ledit résonateur. On peut obtenir au moyen de ce procédé un résonateur spiral ou un diapason pour une montre.

公开(公告)号：HK1166557A1

公开(公告)日：2012-11-02

申请号：HK12107209

申请日：2012-07-23

Applicant: SWATCH GROUP RES & DEV LTD

Inventor： HESLLER THIERRY ,  PIAZZA SILVIO DALLA

IPC: H03H20060101

Abstract: The resonator has a micro electro-mechanical system body i.e. bar, with a core formed of a plate formed at a cut angle in a quartz crystal determining first and second orders temperature coefficients. The body includes a coating deposited partially on the core, where the cut angle of the plate and thickness (d) of the coating are adapted according to thermoelastic coefficients of the coating to obtain first and second orders temperature coefficients of the resonator in order to render the temperature coefficients to be zero. The coating is made of germanium oxide and tantalum oxide.