公开(公告)号：EP4552187A1

公开(公告)日：2025-05-14

申请号：EP23836117.4

申请日：2023-07-07

Applicant: Samtec, Inc.

Inventor： SEGER, Joseph B., Jr. ,  BIRCH, Daniel R. ,  BERAUN, David S. ,  HOLLAND, Troy B.

IPC: H01R24/28 ,  H01R43/18 ,  B33Y80/00

公开(公告)号：EP4552144A1

公开(公告)日：2025-05-14

申请号：EP23836137.2

申请日：2023-07-07

Applicant: Samtec, Inc.

Inventor： HOLLAND, Troy B.

IPC: H01B7/00 ,  H01B11/18 ,  H01B11/20 ,  H01B13/016 ,  H01P3/12 ,  H01R12/70 ,  H01R43/00 ,  B29C64/10

公开(公告)号：EP4552189A1

公开(公告)日：2025-05-14

申请号：EP23836122.4

申请日：2023-07-07

Applicant: Samtec, Inc.

Inventor： BIRCH, Daniel R. ,  HOLLAND, Troy B.

IPC: H01R24/38 ,  H01R13/6589

公开(公告)号：EP4552156A1

公开(公告)日：2025-05-14

申请号：EP23836119.0

申请日：2023-07-07

Applicant: Samtec, Inc.

Inventor： HOLLAND, Troy B. ,  MENKHAUS, Michael R.

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/482 ,  H01L21/48