公开(公告)号：MX390516B

公开(公告)日：2025-03-20

申请号：MX2021002376

申请日：2021-02-26

Applicant: TACTOTEK OY

Inventor： SÄÄSKI JARMO ,  HINTIKKA JUHA-MATTI ,  HARVELA JUHANI ,  HEIKKINEN MIKKO ,  PIRKONEN MINNA ,  RAAPPANA PASI ,  SIMULA TOMI ,  HEIKKILÄ TUOMAS ,  BRÄYSY VINSKI

IPC: H01R12/71 ,  H01R12/70 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K5/00 ,  H05K7/00

Abstract: El dispositivo de interfaz (1300, 1400, 1500, 1600, 2000), que opcionalmente consiste en o que comprende un componente esencialmente eléctrico, o específicamente, componente tipo de nodo electrónico, para proporcionar conexión eléctrica o electromagnética entre 5 un sistema externo (46, 200) y una estructura de host(300) del dispositivo de interfaz, el dispositivo de interfaz comprende una primera película de sustrato (10) que define una cavidad; una primera capa de material (30) dispuesta para rellenar al menos parcialmente la cavidad, y para incluir o al menos cubrir parcialmente al menos un elemento eléctrico (12) dispuesto al menos parcialmente en la cavidad, donde el al menos un elemento eléctrico comprende al menos un elemento convertidor configurado para adaptar señales a transferir entre dicho sistema externo y la electrónica de la estructura principal ; y un primer elemento de conexión (45), preferiblemente dispuesto al menos parcialmente en la cavidad, y configurado para conectarse al sistema externo (46), en el que el primer elemento de conexión está además conectado al menos funcionalmente al elemento convertidor. Se presentan la estructura de capas múltiples relacionada y el método de fabricación.