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    METHOD AND ARRANGEMENT FOR PROVIDING ELECTRICAL CONNECTION TO IN-MOLD ELECTRONICS
    1.
    发明申请
    METHOD AND ARRANGEMENT FOR PROVIDING ELECTRICAL CONNECTION TO IN-MOLD ELECTRONICS 审中-公开
    用于为模内电子提供电连接的方法和装置

    公开(公告)号：WO2017055685A4

    公开(公告)日：2017-06-15

    申请号：PCT/FI2016050673

    申请日：2016-09-28

    Applicant: TACTOTEK OY

    Inventor： KERÄNEN ANTTI ,  HEIKKINEN MIKKO ,  RAAPPANA PASI ,  SÄÄSKI JARMO

    IPC: H05K5/00 ,  B32B27/08 ,  H01L23/538 ,  H01R12/61 ,  H01R12/77 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H05K5/06

    CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K1/16 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1316

    Abstract: A multilayer structure (100) comprises a flexible substrate film (102) having a first side and opposite second side, a number of conductive traces (108), optionally defining contact pads and/or conductors, printed on the first side of the substrate film by printed electronics technology for establishing a desired predetermined circuit design, a plastic layer (104) molded onto the first side of the substrate film (102) so as to enclose the circuit between the plastic layer and the first side of the substrate film (102), and a connector (114) in a form of a flexible flap for providing external electrical connection to the embedded circuit from the second, opposite side of the substrate film (102), the connector being defined by a portion of the substrate film (102) accommodating at least part of one or more of the printed conductive traces (108) and cut partially loose from the surrounding substrate material so as to establish the flap, the loose end of which is bendable away from the molded plastic layer to facilitate the establishment of said electrical connection with external element (118), such as a wire or connector, via the associated gap. A related method of manufacture is presented.

    Abstract translation: 多层结构（100）包括柔性衬底膜（102），柔性衬底膜（102）具有第一侧和相对的第二侧，多个导电迹线（108），可选地限定接触焊盘和/或导体，印刷在衬底膜 通过用于建立期望的预定电路设计的印刷电子技术，在基底膜（102）的第一侧上模制塑料层（104），以便在塑料层和基底膜（102）的第一侧之间封装电路 ）以及柔性翼片形式的连接器（114），用于从衬底薄膜（102）的相对的第二侧提供到嵌入电路的外部电连接，连接器由衬底薄膜（102）的一部分 102），其容纳印刷导电迹线（108）中的一个或多个的至少一部分并且从周围的基板材料部分地松开以便建立该翼片，该翼片的松散端可弯曲远离该mo 以便于通过相关间隙建立与外部元件（118）（例如导线或连接器）的所述电连接。 介绍了一种相关的制造方法。

    ESTRUCTURA DE CAPAS MULTIPLES Y METODO DE FABRICACION RELACIONADO PARA COMPONENTES ELECTRONICOS.
    2.
    发明专利
    ESTRUCTURA DE CAPAS MULTIPLES Y METODO DE FABRICACION RELACIONADO PARA COMPONENTES ELECTRONICOS. 未知

    公开(公告)号：MX379589B

    公开(公告)日：2025-03-11

    申请号：MX2018003866

    申请日：2018-03-27

    Applicant: TACTOTEK OY

    Inventor： SÄÄSKI JARMO ,  HEIKKINEN MIKKO ,  RAAPPANA PASI

    IPC: H05K3/40 ,  B32B27/08 ,  H01L23/538 ,  H01R4/04 ,  H01R12/61 ,  H01R12/77 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H05K5/00 ,  H05K5/06

    Abstract: Una estructura de capas múltiples (100), que comprende una película de sustrato flexible (102) que tiene un primer lado y un segundo lado opuesto, un número de trazas conductivas (108), definiendo opcionalmente almohadillas de contacto y/o conductores, de preferencia impresas en el primer lado de la película de sustrato para establecer un diseño de circuitos predeterminado deseado, una capa de plástico (104) moldeada sobre el primer lado de la película de sustrato (102) para encerrar a los circuitos entre la capa de plástico y el primer lado de la película de sustrato (102), y un conector de preferencia flexible (114) para proporcionar una conexión eléctrica externa a los circuitos impresos en el primer lado desde el segundo lado opuesto de la película de sustrato (102), un extremo del conector se une a un área de contacto predeterminada en el primer lado, mientras que el otro extremo (114B) se localiza en el segundo lado del sustrato para acoplarse con un elemento externo (118), la porción intermedia que conecta los dos extremos es alimentada a través de una abertura (115) en el sustrato, en donde la abertura que se extiende a través del espesor de la película de sustrato, de preferencia está dimensionada para alojar el conector sin un espacio adicional sustancial; se presenta un método de fabricación correspondiente.

    ESTRUCTURA MULTICAPA CON ELECTRONICA MULTICAPA INCORPORADA
    5.
    发明专利
    ESTRUCTURA MULTICAPA CON ELECTRONICA MULTICAPA INCORPORADA 未知

    公开(公告)号：MX381491B

    公开(公告)日：2025-03-12

    申请号：MX2018012535

    申请日：2018-10-12

    Applicant: TACTOTEK OY

    Inventor： TORVINEN JARKKO ,  SÄÄSKI JARMO ,  HEIKKINEN MIKKO ,  RAAPPANA PASI

    IPC: H05K5/00 ,  B29C39/12 ,  B29C45/16 ,  B32B17/10 ,  B32B27/08 ,  G06F3/044 ,  H01L23/522 ,  H01L23/538 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H05K5/06

    Abstract: Un montaje multicapa integrado (100, 200, 300) para un dispositivo electrónico que comprende una primera película de sustrato (106) configurado para acomodar características eléctricas en al menos su primer lado, teniendo dicha primera película de sustrato el primer lado y un segundo lado sustancialmente opuesto, una segunda película de sustrato (202) configurada para acomodar características eléctricas en al menos su primer lado, teniendo dicha segunda película de sustrato el primer lado y una segunda cara sustancialmente opuesta, estando configurados los primeros lados de la primera y la segunda películas de sustrato para que se enfrenten entre sí, al menos una característica eléctrica (214B) en el primer lado de la primera película de sustrato, al menos otra característica eléctrica (214A) en el primer lado de la segunda película de sustrato, y una capa de plástico moldeado (204) entre la primera y la segunda películas de sustrato incorporando al menos parcialmente las características eléctricas en sus primeros lados; se presenta un método de fabricación relacionado.

    Método para fabricar una estructura electromecánica y un sistema para llevar a cabo el método
    6.
    发明专利
    Método para fabricar una estructura electromecánica y un sistema para llevar a cabo el método 未知

    公开(公告)号：ES2900225T3

    公开(公告)日：2022-03-16

    申请号：ES14849632

    申请日：2014-09-25

    Applicant: TACTOTEK OY

    Inventor： HEIKKINEN MIKKO ,  SÄÄSKI JARMO ,  TORVINEN JARKKO ,  NISKALA PAAVO ,  SIPPARI MIKKO ,  RAAPPANA PASI ,  KERÄNEN ANTTI

    IPC: B29C45/14 ,  B29L31/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

    Abstract: Un método para fabricar una estructura electromecánica, que comprende: - producir conductores y/o gráficos en una película sustancialmente plana (106), - unir elementos electrónicos, que comprenden una serie de componentes de tecnología de montaje en superficie (SMT), sobre dicha película sustancialmente plana (108) en relación con una forma deseada sustancialmente tridimensional de la película, en donde las ubicaciones de los elementos en la película plana se seleccionan de manera que omiten una deformación sustancial durante la conformación tridimensional posterior de la película, las orientaciones de los elementos en las ubicaciones de unión se seleccionan de modo que la deformación de las áreas superficiales planas de la película en las ubicaciones de unión en relación con las áreas superficiales de los elementos se orientan contra las áreas superficiales planas de la película, debido a dicha conformación tridimensional posterior de la película, se minimicen, en donde dicha selección de la orientación de los elementos electrónicos en las ubicaciones de unión comprende la minimización de la separación y/o distancia entre la superficie de la película y las superficies inferiores de los elementos, - formar la película que aloja los elementos electrónicos en dicha forma sustancialmente tridimensional (110), en donde dicha conformación comprende termoconformado, - usar la película sustancialmente tridimensional como un inserto en un proceso de moldeo por inyección al moldear sustancialmente sobre dicha película (112), en donde una capa preferida de material se une a la superficie de la película, lo que crea una estructura electromecánica

    MULTILAYER STRUCTURE AND RELATED METHOD OF MANUFACTURE FOR ELECTRONICS
    7.
    发明申请
    MULTILAYER STRUCTURE AND RELATED METHOD OF MANUFACTURE FOR ELECTRONICS 审中-公开
    多层结构及相关的电子制造方法

    公开(公告)号：WO2017055686A9

    公开(公告)日：2017-08-17

    申请号：PCT/FI2016050674

    申请日：2016-09-28

    Applicant: TACTOTEK OY

    Inventor： HEIKKINEN MIKKO ,  RAAPPANA PASI ,  SÄÄSKI JARMO

    IPC: H05K5/00 ,  B32B27/08 ,  H01L23/538 ,  H01R4/04 ,  H01R12/61 ,  H01R12/77 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H05K5/06

    CPC classification number: H05K3/4015 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1327

    Abstract: A multilayer structure (100), comprising a flexible substrate film (102) having a first side and opposite second side, a number of conductive traces (108), optionally defining contact pads and/or conductors, preferably printed on the first side of the substrate film for establishing a desired predetermined circuit design, plastic layer (104) molded onto the first side of the substrate film (102) so as to enclose the circuit between the plastic layer and the first side of the substrate film (102), and a preferably flexible connector (114) for providing external electrical connection to the embedded circuit on the first side from the second, opposite side of the substrate film (102), one end of the connector being attached to a predetermined contact area on the first side whereas the other end (114B) is located on the second side of the substrate for coupling with an external element (118), the intermediate portion connecting the two ends being fed through an opening (115) in the substrate, wherein the opening extending through the thickness of the substrate film is preferably dimensioned so as to accommodate the connector without substantial additional clearance. A corresponding method of manufacture is presented.

    Abstract translation: 一种多层结构（100），包括具有第一侧和相对的第二侧的柔性基底膜（102），多个导电迹线（108），可选地限定接触垫和/或导体，优选印刷在所述第一侧 用于建立期望的预定电路设计的衬底膜，模制在衬底膜（102）的第一侧上以便将塑料层和衬底膜（102）的第一侧之间的电路封闭的塑料层（104），以及 优选柔性的连接器（114），用于在第一侧上从基底膜（102）的相对的第二侧向嵌入电路提供外部电连接，连接器的一端连接到第一侧上的预定接触区域 而另一端（114B）位于衬底的第二侧上用于与外部元件（118）耦合，连接两端的中间部分被馈送通过底层中的开口（115） 其中延伸穿过基底膜的厚度的开口的尺寸优选为容纳连接器而没有实质的附加间隙。 介绍了相应的制造方法。

    MULTILAYER STRUCTURE AND RELATED METHOD OF MANUFACTURE FOR ELECTRONICS
    8.
    发明申请
    MULTILAYER STRUCTURE AND RELATED METHOD OF MANUFACTURE FOR ELECTRONICS 审中-公开

    公开(公告)号：WO2017055686A4

    公开(公告)日：2017-06-15

    申请号：PCT/FI2016050674

    申请日：2016-09-28

    Applicant: TACTOTEK OY

    Inventor： HEIKKINEN MIKKO ,  RAAPPANA PASI ,  SÄÄSKI JARMO

    IPC: H05K5/00 ,  B32B27/08 ,  H01L23/538 ,  H01R4/04 ,  H01R12/61 ,  H01R12/77 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H05K5/06

    CPC classification number: H05K3/4015 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1327

    Abstract: A multilayer structure (100), comprising a flexible substrate film (102) having a first side and opposite second side, a number of conductive traces (108), optionally defining contact pads and/or conductors, preferably printed on the first side of the substrate film for establishing a desired predetermined circuit design, plastic layer (104) molded onto the first side of the substrate film (102) so as to enclose the circuit between the plastic layer and the first side of the substrate film (102), and a preferably flexible connector (114) for providing external electrical connection to the embedded circuit on the first side from the second, opposite side of the substrate film (102), one end of the connector being attached to a predetermined contact area on the first side whereas the other end (114B) is located on the second side of the substrate for coupling with an external element (118), the intermediate portion connecting the two ends being fed through an opening (115) in the substrate, wherein the opening extending through the thickness of the substrate film is preferably dimensioned so as to accommodate the connector without substantial additional clearance. A corresponding method of manufacture is presented.

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