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公开(公告)号：CN100517469C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200610003281.1
申请日：2006-02-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L2224/742
Abstract: 本发明提供一种不使用焊剂就能将焊锡球安放在结合面上，能够提高结合位置的精度和结合耐久性的磁头组件的焊锡球的结合方法。这是一种在互相正交的位置上结合组装有磁阻效应元件的滑块的电极焊盘和连接磁阻效应元件与外部电路的柔性电路板的电极焊盘的方法，首先在未熔融的状态下将球状焊锡球安放在滑块的电极焊盘与柔性电路板的电极焊盘的结合面上。接着定位焊锡球并熔融该焊锡球的一部分，将焊锡球临时固定在滑块及柔性电路板的电极焊盘两者上。在临时固定后解除焊锡球的定位。然后使焊锡球完全熔融，结合滑块的电极焊盘和柔性电路板的电极焊盘。
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