-
公开(公告)号：CN100536017C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200610074302.9
申请日：2006-04-05
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , G11B5/4853 , H01L2224/742 , H05K1/09 , H05K3/3494 , H05K3/363 , H05K3/366 , H05K2203/041 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供一种滑动器及其制造方法和磁头组件，所述滑动器通过焊锡球可以使滑动器与柔性配线基板的两电极垫牢固地接合在一起。所述滑动器具有通过焊锡球接合在柔性配线基板的电极垫上的电极垫。在真空气氛中对该滑动器的电极垫进行表面清洗之后，在该电极垫的新膜面上形成Au表面保护膜，用该Au表面保护膜覆盖所述电极垫的整个表面。然后，在对滑动器的电极垫和柔性配线基板的电极垫进行焊锡接合时，在该两电极垫之间熔化焊锡球，便形成将滑动器电极垫的上面、该电极垫的靠近柔性配线基板一侧的侧面以及柔性配线基板电极垫的上面接合在一起的焊锡角焊缝。
-
公开(公告)号：CN100397486C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200610101570.5
申请日：2006-07-12
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种不使用焊剂、用简单的设备和工艺高精度地限制接合位置的磁头组件的金属球接合方法。首先，准备在传送路的送出端壁的周向上以均等的间隔具有多个缺口部的劈刀。接着，将劈刀设置为朝向滑块的电极焊盘和挠性布线基板的电极焊盘的接合面。接下来，向劈刀的传送路导入金属球和惰性气流而将该金属球传送到上述接合面，利用从多个缺口部放射状地喷出的惰性气流，对接合面上的金属球进行定位和保持。然后，通过劈刀的多个缺口部对金属球直接照射激光使其熔化，利用该熔化金属来接合滑块和上述挠性布线基板的两个电极焊盘。
-
公开(公告)号：CN101261870B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200810085207.8
申请日：2008-03-06
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种磁头组件的返工方法，能够用简单的作业和设备实现悬架的再利用，确保再利用时焊接的可靠性。该方法，是一种在焊接有磁头滑块的电极垫与悬架的电极垫的磁头组件中，以新滑块取代该不良滑块的方法。首先，通过加热，减小不良滑块与悬架的粘结强度，使接合不良滑块与悬架的电极垫的焊料软化。接着，将软化的焊料一部分留在悬架的电极垫上，沿与该电极垫表面平行的方向切断，将该不良滑块从悬架上除去。接着，将在悬架的电极垫上残留的焊料在滑块搭载面侧延伸的部分，沿与该电极垫表面正交的方向切断。然后，将替代不良滑块的新滑块搭载在悬架上，对残留在悬架的电极垫上的焊料进行再利用，使新滑块的电极垫与悬架的电极垫接合。
-
公开(公告)号：CN101075438B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200710102177.2
申请日：2007-04-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种磁头组件的焊锡接合方法，既可以使返工作业变得容易，又可以实现焊锡接合的高精确度。一种将磁头滑块的电极焊盘和接合焊盘焊锡接合到悬架上所对应的电极焊盘和接合焊盘上的方法，首先，将焊锡球临时固定在磁头滑块的各个焊盘片上，此时该焊锡球的至少一部分突出在滑块底面的下侧；其次，在临时固定的焊锡球接触悬架的各个焊盘片的状态下，通过熔化接合焊盘上的焊锡球，将磁头滑块和悬架加以粘结固定；接着，在临时固定的焊锡球接触悬架的电极焊盘的状态下将其熔化，使磁头滑块以及悬架的电极焊盘得到接合。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101670474B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200910204005.5
申请日：2006-11-01
Applicant: TDK株式会社
IPC: B23K1/00 , B23K26/00 , B23K101/36
CPC classification number: H05K3/3442 , G11B5/4853 , H01L2224/742 , H05K1/189 , H05K3/244 , H05K3/3494 , H05K2201/10727 , H05K2203/041 , H05K2203/107 , Y02P70/613
Abstract: 提供一种磁头组件及其钎焊接合方法，能够提高接合可靠性，并且抑制滑块的姿势变化。在将组装有磁阻效应元件的滑块的电极焊盘和连接该磁阻效应元件与外部电路的柔性布线基板的电极焊盘钎焊接合的磁头组件中，在滑块及柔性布线基板的电极焊盘的钎焊接触面上形成有Au膜，至少在该电极焊盘的钎焊接触面与焊料的边界上，具有分散Au膜的Au原子而形成的AuSn分散层。
-
公开(公告)号：CN100485784C
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200610142908.1
申请日：2006-11-01
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/3442 , G11B5/4853 , H05K1/056 , H05K1/189 , H05K3/326 , H05K3/3494 , H05K2201/091 , H05K2201/10727 , H05K2203/107 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供能够抑制浮动块的姿态(位置)变化的磁头组件。该磁头组件是将浮动块的电极焊盘和接合在挠性件的表面上的柔性电路板的电极焊盘进行了锡焊接合而成的，其中挠性件具有从其基端部向自由端部延伸的左右一对悬臂支架、与该一对悬臂支架的顶端部之间连接的连接部，从该连接部开始在一对悬臂支架之间延伸并接合固定了上述浮动块的舌部，在连接部上并排设置多个电极焊盘的锡焊接合部，在一对悬臂支架上形成使挠性件的自由端部侧容易变形的易变形部，并使易变形部位于锡焊接合部的并排延长线上。
-
公开(公告)号：CN101261870A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200810085207.8
申请日：2008-03-06
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种磁头组件的返工方法，能够用简单的作业和设备实现悬架的再利用，确保再利用时焊接的可靠性。该方法，是一种在焊接有磁头滑块的电极垫与悬架的电极垫的磁头组件中，以新滑块取代该不良滑块的方法。首先，通过加热，减小不良滑块与悬架的粘结强度，使接合不良滑块与悬架的电极垫的焊料软化。接着，将软化的焊料一部分留在悬架的电极垫上，沿与该电极垫表面平行的方向切断，将该不良滑块从悬架上除去。接着，将在悬架的电极垫上残留的焊料在滑块搭载面侧延伸的部分，沿与该电极垫表面正交的方向切断。然后，将替代不良滑块的新滑块搭载在悬架上，对残留在悬架的电极垫上的焊料进行再利用，使新滑块的电极垫与悬架的电极垫接合。
-
公开(公告)号：CN101670474A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910204005.5
申请日：2006-11-01
Applicant: TDK株式会社
IPC: B23K1/00 , B23K26/00 , B23K101/36
CPC classification number: H05K3/3442 , G11B5/4853 , H01L2224/742 , H05K1/189 , H05K3/244 , H05K3/3494 , H05K2201/10727 , H05K2203/041 , H05K2203/107 , Y02P70/613
Abstract: 提供一种磁头组件及其钎焊接合方法，能够提高接合可靠性，并且抑制滑块的姿势变化。在将组装有磁阻效应元件的滑块的电极焊盘和连接该磁阻效应元件与外部电路的柔性布线基板的电极焊盘钎焊接合的磁头组件中，在滑块及柔性布线基板的电极焊盘的钎焊接触面上形成有Au膜，至少在该电极焊盘的钎焊接触面与焊料的边界上，具有分散Au膜的Au原子而形成的AuSn分散层。
-
公开(公告)号：CN100517469C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200610003281.1
申请日：2006-02-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L2224/742
Abstract: 本发明提供一种不使用焊剂就能将焊锡球安放在结合面上，能够提高结合位置的精度和结合耐久性的磁头组件的焊锡球的结合方法。这是一种在互相正交的位置上结合组装有磁阻效应元件的滑块的电极焊盘和连接磁阻效应元件与外部电路的柔性电路板的电极焊盘的方法，首先在未熔融的状态下将球状焊锡球安放在滑块的电极焊盘与柔性电路板的电极焊盘的结合面上。接着定位焊锡球并熔融该焊锡球的一部分，将焊锡球临时固定在滑块及柔性电路板的电极焊盘两者上。在临时固定后解除焊锡球的定位。然后使焊锡球完全熔融，结合滑块的电极焊盘和柔性电路板的电极焊盘。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.034 seconds)
