叠层电容器
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1251259C

    公开(公告)日:2006-04-12

    申请号:CN00802470.7

    申请日:2000-10-26

    CPC classification number: H01G4/0085 H01G4/30

    Abstract: 采用抑制叠层方向和宽度方向的膨胀的办法,提供可以防止裂纹的发生的叠层电容器。具备使电介质层(11a、11b)和内部电极(12)交互地叠层的电容器基体(10)。电容器基体(10)采用使电介质膏层和内部电极膏层进行叠层烧接的办法得到。叠层方向的膨胀率x,若设电介质层(11a)的叠层数为i,则在±0.05i%的范围内,理想的是在0%以下或-10%~0%,宽度方向的膨胀率y,理想的是在-0.05i%~0%的范围内。膨胀率x、y,可以采用向内部电极膏层内添加进碳化合物或含锂化合物的办法,或采用使最外部的电介质层(11b)的厚度形成得薄的办法进行控制。借助于此,可以抑制裂纹的发生,减小不合格率。

    多层陶瓷电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN1637972A

    公开(公告)日:2005-07-13

    申请号:CN200510004129.0

    申请日:2005-01-07

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/1227 Y10T29/435

    Abstract: 本发明的目标在于通过消除介电层中的氧空位和抑制Ni内部电极的氧化来提供一种具有高介电常数、高电容和极好可靠性的多层陶瓷电容器。该多层陶瓷电容器包括通过交替堆叠主要含钡的钛酸盐的介电层和主要含Ni的内部电极层而形成的多层介电体,并且在电容器中存在含有Mg-Si-O作为组成元素的第一异相。

    叠层电容器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1335998A

    公开(公告)日:2002-02-13

    申请号:CN00802470.7

    申请日:2000-10-26

    CPC classification number: H01G4/0085 H01G4/30

    Abstract: 采用抑制叠层方向和宽度方向的膨胀的办法,提供可以防止裂纹的发生的叠层电容器。具备使电介质层(11a、11b)和内部电极(12)交互地叠层的电容器基体(10)。电容器基体(10)采用使电介质膏层和内部电极膏层进行叠层烧接的办法得到。叠层方向的膨胀率x,若设电介质层(11a)的叠层数为i,则在±0.05i%的范围内,理想的是在0%以下或-10%~0%,宽度方向的膨胀率y,理想的是在-0.05i%~0%的范围内。膨胀率x、y,可以采用向内部电极膏层内添加进碳化合物或含锂化合物的办法,或采用使最外部的电介质层(11b)的厚度形成得薄的办法进行控制。借助于此,可以抑制裂纹的发生,减小不合格率。

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