公开(公告)号：CN1817072A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200480018756.3

申请日：2004-06-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 后藤真史 ,  桑岛一 ,  原浩树 ,  山本洋

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K3/244 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0733

Abstract: 本发明涉及在被导体膜和下部导体层夹在中间的绝缘部件的上述导体膜侧的表面使由下部导体层连接的导体部露出的电子部件的制造方法。在该方法中，在导体部的形成区域从导体膜侧形成以下部导体层为底部的开口部，将下部导体层作为电极而使金属电镀从开口部的底部开始生长。然后，当该金属电镀到达导体膜而在开口部内形成导体部后，将导体膜和导体部作为电极，使金属电镀在这些导体膜和导体部的上表面生长而形成仅仅形成上述导体层的厚度。

公开(公告)号：CN1806476B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200480016566.8

申请日：2004-06-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 后藤真史 ,  桑岛一 ,  原浩树 ,  山本洋

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/423 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明是一种在覆盖下层布线的绝缘部件的上侧表面使由上述下层布线连接的导体部露出的电子部件的制造方法。在该方法中，在绝缘部件的上侧表面形成供电膜之后，从该供电膜侧形成将下层布线作为底部的开口部。然后，将供电膜作为电极从开口部使金属电镀从上述供电膜的缘端部生长，使与下层布线密接的金属电镀填充到上述开口部而形成导体部。

公开(公告)号：CN100571490C

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200480018756.3

申请日：2004-06-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 后藤真史 ,  桑岛一 ,  原浩树 ,  山本洋

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K3/244 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0733

Abstract: 本发明涉及在被导体膜和下部导体层夹在中间的绝缘部件的上述导体膜侧的表面使由下部导体层连接的导体部露出的电子部件的制造方法。在该方法中，在导体部的形成区域从导体膜侧形成以下部导体层为底部的开口部，将下部导体层作为电极而使金属电镀从开口部的底部开始生长。然后，当该金属电镀到达导体膜而在开口部内形成导体部后，将导体膜和导体部作为电极，使金属电镀在这些导体膜和导体部的上表面生长而形成仅仅形成上述导体层的厚度。

公开(公告)号：CN1806476A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200480016566.8

申请日：2004-06-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 后藤真史 ,  桑岛一 ,  原浩树 ,  山本洋

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/423 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明是一种在覆盖下层布线的绝缘部件的上侧表面使由上述下层布线连接的导体部露出的电子部件的制造方法。在该方法中，在绝缘部件的上侧表面形成供电膜之后，从该供电膜侧形成将下层布线作为底部的开口部。然后，将供电膜作为电极从开口部使金属电镀从上述供电膜的缘端部生长，使与下层布线密接的金属电镀填充到上述开口部而形成导体部。