公开(公告)号：CN100551193C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200610067113.9

申请日：2006-03-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 安田德行 ,  疋田功一 ,  山田千惠子

IPC: H05B33/28 ,  H01B1/20 ,  H01B1/14 ,  H01B1/00 ,  C08K13/02

CPC classification number: B32B27/00 ,  H01B1/22 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/3154

Abstract: 本发明提供了一种透明导电体，它包括基体11、以及、含有导电性粒子12a和粘结剂的硬化体12b的导电层12，粘结剂在侧链中具有选自由下述通式(1)～(4)表示的取代基的至少1种取代基。F-(CF2)n- (1);F-(CF2CF2O)m- (2);F-(CF2CF2CF2O)p- (3);(式4见图)[式(1)～(3)中，n、m和p分别表示正整数]。

公开(公告)号：CN1842235A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610067113.9

申请日：2006-03-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 安田德行 ,  疋田功一 ,  山田千惠子

IPC: H05B33/28 ,  H01B1/20 ,  H01B1/14 ,  H01B1/00 ,  C08K13/02

CPC classification number: B32B27/00 ,  H01B1/22 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/3154

Abstract: 本发明提供了一种透明导电体，它包括基体11、以及含有导电性粒子12a和粘结剂的硬化体12b的导电层12，粘结剂在侧链中具有选自由下述通式(1)～(4)表示的取代基的至少1种取代基。F－(CF2)n－(1)；F－(CF2CF2O)m－(2)；F－(CF2CF2CF2O)p－(3)；[式(1)～(3)中，n、m和p分别表示正整数]。

公开(公告)号：CN100374294C

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN03106750.6

申请日：2003-02-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 宫原裕之 ,  疋田功一 ,  饭田修治 ,  川崎薰

IPC: B32B37/00 ,  H01G4/12

Abstract: 提供一种极少发生热收缩，层叠时的定位精度良好，生产成品率高的剥离薄膜的制造方法。于包含在涂布剥离削液于连续传送的聚酯薄膜的至少单面后，使之干燥·硬化，此后，在变更传送张力后，或不进行传送张力的变更，卷绕成辊筒状的步骤的剥离薄膜的制造方法中，于前述干燥·硬化后，前述传送张力的变更前，或于卷绕成辊筒状之前，在垂直于前述聚酯薄膜纵长方向的每单位面积12N/cm2以上260N/cm2以下的张力下，进行该聚酯薄膜的加热处理，使其表面温度在75℃以下130℃以下，其次，在该聚酯薄膜的表面温度低于75℃之后，进行前述传送张力的变更，或者不进行传送张力的变更而进行辊筒状的卷绕。

公开(公告)号：CN1524689A

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN03106750.6

申请日：2003-02-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 宫原裕之 ,  疋田功一 ,  饭田修治 ,  川崎薰

IPC: B32B31/00 ,  H01G4/12

Abstract: 提供一种极少发生热收缩，层叠时的定位精度良好，生产成品率高的剥离薄膜的制造方法。于包含在涂布剥离削液于连续传送的聚酯薄膜的至少单面后，使之干燥·硬化，此后，在变更传送张力后，或不进行传送张力的变更，卷绕成辊筒状的步骤的剥离薄膜的制造方法中，于前述干燥·硬化后，前述传送张力的变更前，或于卷绕成辊筒状之前，在垂直于前述聚酯薄膜纵长方向的每单位面积12N/cm2以上260N/cm2以下的张力下，进行该聚酯薄膜的加热处理，使其表面温度在75℃以下130℃以下，其次，在该聚酯薄膜的表面温度低于75℃之后，进行前述传送张力的变更，或者不进行传送张力的变更而进行辊筒状的卷绕。