公开(公告)号：EP0624787B1

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：EP94104137.8

申请日：1994-03-17

Applicant: TENCOR INSTRUMENTS

Inventor： Marxer,Norbert

IPC: G01N21/88

CPC classification number: G01N21/9501

公开(公告)号：EP0624787A1

公开(公告)日：1994-11-17

申请号：EP94104137.8

申请日：1994-03-17

Applicant: TENCOR INSTRUMENTS

Inventor： Marxer,Norbert

IPC: G01N21/88

CPC classification number: G01N21/9501

Abstract: Solche Verfahren kommen hauptsächlich in einem Substrat-Oberflächen-Inspektionsgerät zur Inspektion von Wafern zur Anwendung. Neben kleinsten Partikeln (im Bereich von 100 nm) können mit derartigen Einrichtungen Kristallfehler, metallische Verunreinigungen, Polierfehler, Kratzer und andere Inhomogenitäten auf Wafern visualisiert werden.
Dabei werden solche Wafer in sogenannten Waferkassetten ( 1, 2 ) vor bzw. nach der Inspektion in eine Inspektionseinrichtung eingeführt und auf genauen Lagerböcken ( 3, 4 ) einem Greifsystem zur Verfügung gestellt und von dort über roboterartig arbeitende Schwenkarme ( 5 ) auf eine Inspektionsbühne ( 7 ) geladen und ausgemessen, wobei das Ergebnis über eine aufwendige Elektronik ( 8 ) ermittelt und visulisiert wird.

Abstract translation: 这种方法通常用在基片表面检查机中用于检查晶片。 除了非常小的颗粒（在100nm的范围内），可以使用这种类型的装置可视化晶体缺陷，金属杂质，抛光缺陷，划痕和晶片上的其它不规则性。 在这种情况下，在检查装置之前或之后将这样的晶片插入所谓的晶片盒（1,2）中，并将其呈现在精确的定位块（3,4）上的夹持系统上，并且从那里 使用机器人工作的旋转臂（5）装载到检查平台（7）上并测量，其结果被评估并使用复杂的电子设备（8）可视化。