Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Anbringen eines Körpers (1) mit einer ebenen Grundfläche (2) auf einer Oberfläche (6) mittels eines doppelseitig selbstklebenden Klebestreifens (3), umfassend die Schritte Ausrichten des Körpers (1) und Aufsetzen einer Kante (7) des Körpers (1) an die Oberfläche (6), wobei die ebene Grundfläche (2) des Körpers (1) mit der Oberfläche (6) einen von Null verschiedenen Winkel einschließt; Kippen des Körpers (1) in Richtung der Oberfläche (6), wobei die Kante (7) des Körpers (1) eine Kippachse ausbildet, wobei der Winkel zwischen der ebenen Grundfläche (2) des Körpers (1) und der Oberfläche (6) auf Nullreduziert wird, wobei infolge der Kippbewegung die ebene Grundfläche (2) des Körpers (1) über den doppelseitig selbstklebenden Klebestreifen (3) mit der Oberfläche (6) klebend verbunden wird; Andrücken des Körpers (1) an den Klebestreifen (3) und die Oberfläche (6).
Abstract:
The invention relates to a method for attaching a body (1) having a planar base (2) onto a surface (6) by means of a double-sided self-adhesive adhesive strip (3), comprising the steps: orienting the body (1) and placing an edge (7) of the body (1) on the surface (6), wherein the planar base (2) of the body (1) forms a non-zero angle with the surface (6); tilting the body (1) in the direction of the surface (6), wherein the edge (7) of the body (1) forms a tilting axis, wherein the angle between the planar base (2) of the body (1) and the surface (6) is reduced to zero, wherein as a result of the tilting motion, the planar base (2) of the body (1) is adhesively bonded to the surface (6) via the double-sided, self-adhesive adhesive strip (3); and pressing the body (1) to the adhesive strip (3) and the surface (6).
Abstract:
Heat-activable adhesive tape particularly for producing and further processing electronic components and conductor tracks, with an adhesive composed at least of a) a polyamide having terminal amino and/or acid groups, b) an epoxy resin, c) if desired, a plasticizer, the polyamide reacting with the epoxy resin at temperatures of at least 150°C, and the ratio in weight fractions of a) to b) lying between 50:50 to 99:1.
Abstract:
Heat-activable adhesive tape particularly for producing and further processing electronic components and conductor tracks, with an adhesive composed at least of a) a polyamide having terminal amino and/or acid groups, b) an epoxy resin, c) if desired, a plasticizer, the polyamide reacting with the epoxy resin at temperatures of at least 150°C, and the ratio in weight fractions of a) to b) lying between 50:50 to 99:1.