公开(公告)号：WO2019105911A1

公开(公告)日：2019-06-06

申请号：PCT/EP2018/082644

申请日：2018-11-27

Applicant: TESA SE

Inventor： KUPSKY, Marco ,  DOLLASE, Thilo ,  KOOP, Matthias ,  REITER, Sven ,  STOLTZE, Jerome

IPC: C09J7/35

Abstract: Latentreaktiver Klebefilm, der eine thermoplastische Komponente, die eine Schmelztemperatur T(Schmelz) mit 35°C ≤ T(Schmelz) ≤ 115°C, vorteilhaft 40°C ≤ T(Schmelz) ≤ 100°C, besonders vorteilhaft 40°C ≤ T(Schmelz) ≤ 75°C, ganz besonders voteilhaft 40°C ≤ T(Schmelz) ≤ 60°C aufweist und funktionelle Gruppen enthält, die mit einem latent reaktiven Vernetzer reagieren können, wobei der latent reaktive Vernetzer eine Anspringtemperatur T(Anspring) von 40°C ≤ T(Anspring) ≤ 120°C, vorteilhaft 45°C ≤ T(Anspring) ≤ 110°C, besonders vorteilhaft von 50°C ≤ T(Anspring) ≤ 100°C, ganz besonders vorteilhaft 55°C ≤ T(Anspring) ≤ 90°C aufweisen und wobei T(Anspring) ≥ T(Schmelz) ist und mindestens eine Substanz / einen Stoff / eine Komponente enthält, der / die die Oberflächenspannung einer Flüssigkeit und/oderdie Grenzflächenspannung zwischen zwei Phasen herabsetzen kann und die klebtechnischen Eigenschaften des latent reaktiven Klebefilms, insbesondere der Verklebungsfestigkeit und/oderdie Feucht-Wärme-Beständigkeit, verbessert.

公开(公告)号：WO2016066441A1

公开(公告)日：2016-05-06

申请号：PCT/EP2015/073935

申请日：2015-10-15

Applicant: TESA SE

Inventor： DOLLASE, Thilo ,  KOOP, Matthias ,  REITER, Sven ,  SCHMITZ-STAPELA, Daniel ,  KATZ, Susanne ,  STOLTZE, Jerome

IPC: C09J5/00 ,  C08K5/32 ,  C09J7/02 ,  C09J175/04 ,  B32B7/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/12 ,  B32B37/26 ,  C08J5/12

CPC classification number: B32B37/1207 ,  B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/045 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B17/064 ,  B32B27/08 ,  B32B27/302 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/365 ,  B32B37/06 ,  B32B2255/00 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/20 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/414 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/712 ,  B32B2307/728 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2551/00 ,  C08G18/798 ,  C08G2170/80 ,  C08J3/241 ,  C08J5/128 ,  C08J2333/12 ,  C08J2347/00 ,  C08J2369/00 ,  C08J2375/04 ,  C08J2377/00 ,  C08J2475/04 ,  C08K9/10 ,  C09J5/02 ,  C09J5/06 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/61 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/123 ,  C09J2400/126 ,  C09J2400/143 ,  C09J2400/146 ,  C09J2400/163 ,  C09J2400/166 ,  C09J2475/00 ,  C09J2483/003

Abstract: Verfahren zur Verklebung zweier Substrate, nämlich eines ersten Substrats A und eines zweiten Substrats B, miteinander; mittels eines latentreaktiven Klebefilms mit mindestens einer latentreaktiven Klebefilmschicht, die eine thermoplastische Komponente, die eine Schmelztemperatur T(Schmelz) mit 35°C ≤ T(Schmelz) ≤ 90°C aufweist und funktionelle Gruppen enthält, die mit Isocyanat reagieren können, und eine Isocyanat-haltige Komponente, die partikulär in die thermoplastische Komponente eindispergiert vorliegt und blockiert, mikroverkapselt oder im Bereich der Partikeloberfläche im Wesentlichen desaktiviert ist, wobei die Partikel eine Anspringtemperatur T(Anspring) von 40°C ≤ T(Anspring) ≤ 120°C aufweisen und wobei T(Anspring) ≥ T(Schmelz) ist, wobei eine Oberfläche des ersten Substrats A mit einer ersten Oberfläche des latentreaktiven Klebefilms in Kontakt gebracht und wird, und wobei eine Oberfläche des zweiten Substrats B mit der zweiten Oberfläche des latentreaktiven Klebefilms in Kontakt gebracht wird, wobei die Verklebung bewirkt wird, indem der latentreaktive Klebefilm auf eine Temperatur erwärmt wird, die zumindest der Anspringtemperatur T(Anspring) entspricht oder höher ist, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest die Oberfläche des ersten Substrats A, die mit dem latentreaktiven Klebefilm in Kontakt gebracht wird, vor der Inkontaktbringung des ersten Substrats A mit dem latentreaktiven Klebefilm mit einem Primer behandelt wird, und/oder zumindest die erste Oberfläche des latentreaktiven Klebefilms, die mit dem ersten Substrat A in Kontakt gebracht wird, vor der Inkontaktbringung des ersten Substrats A mit dem latentreaktiven Klebefilm mit einem Primer behandelt wird.

Abstract translation: 一种用于接合两个基板，即，第二基板的第一基板A和B，共同的方法; 通过包括具有熔化温度T（熔化）的热塑性组分与至少一种潜在反应性接合薄膜层中的潜在反应性的粘合膜的手段35℃≤T（熔融）包括≤90℃，并含有可与异氰酸酯反应的官能团和异氰酸酯 以颗粒形式存在的含组分分散在热塑性组件和阻止微囊化或在颗粒表面的区域被去激活基本上，其中所述颗粒具有起燃温度T具有≤120℃40℃≤T（熄灭）的（起燃）和 其中T（熄灭）≥T（熔融），所述与接触容纳在第一衬底的表面与潜反应性粘合剂膜的第一表面和是，并且其带来的第二基板B的表面与接触所述潜反应性粘合剂薄膜的所述第二表面 是，接合由潜反应性粘接膜地完成到一个 ë温度，与建立所述第一基板A的接触潜反应之前被加热，至少熄灭T（熄灭）等于或高于，其特征在于至少所述第一基片A，其被接触与潜反应性粘合剂膜的表面 粘合剂膜用引物和/或至少潜在反应性粘合膜，在之前建立与一个引物的潜反应性粘合膜的第一基板的接触处理，其被带入与所述第一基板的接触的第一表面处理。

公开(公告)号：EP3212723A1

公开(公告)日：2017-09-06

申请号：EP15790041.6

申请日：2015-10-15

Applicant: tesa SE

Inventor： DOLLASE, Thilo ,  KOOP, Matthias ,  REITER, Sven ,  SCHMITZ-STAPELA, Daniel ,  KATZ, Susanne ,  STOLTZE, Jerome

IPC: C09J5/00 ,  C08K5/32 ,  C09J7/02 ,  C09J175/04 ,  B32B7/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/12 ,  B32B37/26 ,  C08J5/12

CPC classification number: B32B37/1207 ,  B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/045 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B17/064 ,  B32B27/08 ,  B32B27/302 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/365 ,  B32B37/06 ,  B32B2255/00 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/20 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/414 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/712 ,  B32B2307/728 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2551/00 ,  C08G18/798 ,  C08G2170/80 ,  C08J3/241 ,  C08J5/128 ,  C08J2333/12 ,  C08J2347/00 ,  C08J2369/00 ,  C08J2375/04 ,  C08J2377/00 ,  C08J2475/04 ,  C08K9/10 ,  C09J5/02 ,  C09J5/06 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/61 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/123 ,  C09J2400/126 ,  C09J2400/143 ,  C09J2400/146 ,  C09J2400/163 ,  C09J2400/166 ,  C09J2475/00 ,  C09J2483/003

Abstract: The invention relates to a method for adhering two substrates, namely a first substrate A and a second substrate B, to each other using a latent-reactive adhesive film with at least one latent-reactive adhesive film layer which has a thermoplastic component with a melting temperature T(melt), where 35°C ≤ T(melt) ≤ 90°C, said thermoplastic component containing functional groups that can react to isocyanate, and an isocyanate-containing component that is dispersed into the thermoplastic component in a particulate form and is blocked, microencapsulated, or substantially deactivated in the region of the particle surface. The particles have a start temperature T(start) of 40°C ≤ T(start) ≤ 120°C, wherein T(start) ≥ T(melt). A surface of the first substrate A is brought into contact with a first surface of the latent-reactive adhesive film, and a surface of the second substrate B is brought into contact with the second surface of the latent-reactive adhesive film. The adhesion is caused by heating the latent-reactive adhesive film to a temperature which corresponds to or is higher than at least the start temperature T(start). The invention is characterized in that at least the surface of the first substrate A which is brought into contact with the latent-reactive adhesive film is treated with a primer before the first substrate A is brought into contact with the latent-reactive adhesive film, and/or at least the first surface of the latent-reactive adhesive film which is brought into contact with the first substrate A is treated with a primer before the first substrate A is brought into contact with the latent-reactive adhesive film.

Abstract translation: 本发明涉及使用具有至少一个潜热反应性粘合剂膜层的潜在反应性粘合剂膜将两个基板（即第一基板A和第二基板B）彼此粘合的方法，所述潜热反应性粘合剂膜层具有热塑性组分 所述含有可与异氰酸酯反应的官能团的热塑性组分以及以颗粒形式分散在所述热塑性组分中的含异氰酸酯的组分，和其中35℃≤T（熔体）≤90℃的温度T（熔体） 在颗粒表面的区域中被封闭，微胶囊化或基本失活。 起始温度T（起始）为40℃≤T（起始）≤120℃，其中T（起始）≥T（熔化）。 第一基板A的表面与潜在反应性粘合膜的第一表面接触，并且第二基板B的表面与潜伏反应性粘合膜的第二表面接触。 通过将潜在反应性粘合剂膜加热到对应于或高于至少起始温度T（开始）的温度来引起粘合。 本发明的特征在于，在第一基板A与潜在反应性粘合膜接触之前，至少第一基板A的与潜伏反应性粘合膜接触的表面用底漆处理，并且 /或在使第一基材A与潜在反应性粘合剂膜接触之前，用底漆处理与第一基材A接触的潜在反应性粘合剂膜的至少第一表面。