Abstract:
L'invention concerne des composants micro-électroniques radiofréquence passifs pour circuit intégré, du type comportant un substrat diélectrique (S) et au moins une couche conductrice métallique disposée sur ledit substrat, ladite couche conductrice comportant au moins une première partie conductrice métallique (C1) et une deuxième partie conductrice métallique (C2) séparées par une isolation (I). Un composant micro-électronique selon l'invention comporte au moins une couche de graphène (G) disposée de manière à ce qu'un signal radiofréquence ou hyperfréquence traverse ladite au moins une couche de graphène (G) lorsqu'il est transmis entre ladite première partie conductrice métallique et ladite deuxième partie conductrice métallique, ladite couche de graphène (G) étant apte, lorsqu'elle est soumise à un potentiel électrique, à transmettre ledit signal radiofréquence ou hyperfréquence selon une première direction et à atténuer ledit signal radiofréquence ou hyperfréquence selon une deuxième direction opposée à ladite première direction. L'invention s'applique en particulier pour les composants micro- électroniques de type ligne de transmission, de type capacitif et de type micro-commutateur.
Abstract:
L'invention concerne un dispositif (10) à onde acoustique de surface comprenant : - au moins un transducteur (T1, T2), - deux réflecteurs acoustiques (M1, M2) disposés de part et d'autre de l'au moins un transducteur de manière à former une cavité, chaque réflecteur acoustique comprenant un réseau d'électrodes (R1, R2) en forme de lignes (21) parallèles entre elles, chaque réseau comprenant un sous ensemble d'électrodes connectées à un potentiel de référence dénommé masse (M) définissant un premier type de connexion (CC), et un sous ensemble d'électrodes qui ne sont connectées à aucun potentiel, c'est-à-dire qui présentent une connexion flottante définissant un deuxième type de connexion (CO), - au moins un circuit de commutation (CCOM) configuré pour modifier la répartition des connexions d'au moins une partie des électrodes de chaque réseau entre les différents types de connexion.
Abstract:
Selon un aspect de l'invention, il est proposé un Microsystème ElectroMécanique radiofréquence capacitif ou MEMS RF capacitif comprenant une membrane métallique (1) suspendue au-dessus d'une ligne de transmission RF (3) et reposant sur des plans de masse (6a, 6b), et présentant une face inférieure (lb), une face supérieure (la) opposée à la face inférieure et une première couche (7) comprenant un matériau métallique réfractaire (Matl) recouvrant au moins partiellement la face supérieure de la membrane de manière à empêcher réchauffement de la membrane.
Abstract:
According to one aspect of the invention, a capacitive radiofrequency electromechanical microsystem or capacitive RF MEMS comprising a metal membrane (1) suspended above an RF transmission line (3) and resting on ground planes (6a, 6b), and having a lower face (1b), and an upper face (1a) opposite the lower face and a first layer (7) comprising a refractory metal material (Matl) at least partially covering the upper face of the membrane so as to prevent heating of the membrane, is provided.
Abstract:
The invention concerns passive radio-frequency microelectronic components for integrated circuits, comprising a dielectric substrate (S) and at least one metal conductive layer disposed on said substrate, said conductive layer comprising at least a first metal conductive part (C1) and a second metal conductive part (C2) separated by insulation (I). A microelectronic component according to the invention comprises at least one graphene layer (G) disposed so that a radio-frequency or hyper-frequency signal passes through said at least one graphene layer (G) when it is transmitted between said first metal conductive part and said second metal conductive part, said graphene layer (G) being capable, when it is subjected to an electrical potential, of transmitting said radio-frequency or hyper-frequency signal in a first direction, and of attenuating said radio-frequency or hyper-frequency signal in a second direction opposite said first direction. The invention applies in particular to transmission-line, capacitor and microswitch microelectronic components.