公开(公告)号：FR3007237B1

公开(公告)日：2015-05-22

申请号：FR1301342

申请日：2013-06-12

Applicant: THALES SA

Inventor： BONNET SEBASTIEN ,  VERDEYME SERGE ,  CAMPOVECCHIO MICHEL ,  DRAVET ALAIN ,  LIENHART MARC YVES

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30

公开(公告)号：FR3007237A1

公开(公告)日：2014-12-19

申请号：FR1301342

申请日：2013-06-12

Applicant: THALES SA

Inventor： BONNET SEBASTIEN ,  VERDEYME SERGE ,  CAMPOVECCHIO MICHEL ,  DRAVET ALAIN ,  LIENHART MARC YVES

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30

Abstract: L'invention concerne le domaine des cartes imprimées, et plus précisément un circuit imprimé de structure multicouche. Selon l'invention, le circuit imprimé à structure multicouche comprend : - une première couche usinée pour former un lamage traversant la couche, - une deuxième couche comportant une première cavité traversant la couche, - une troisième couche comportant sur une face un composant électronique de manière à ce qu'il soit dans la première cavité, - une quatrième couche comportant une deuxième cavité, - un élément de conduction thermique en deux parties : o l'une en métal dite capot thermique, insérée dans le lamage de la première couche de manière à fermer mécaniquement et électriquement la première cavité, o l'autre en matériau diélectrique à conduction thermique >30W/(m.K), placée dans la première cavité de manière à être en contact avec le composant électronique.

公开(公告)号：FR2987545B1

公开(公告)日：2015-02-06

申请号：FR1200526

申请日：2012-02-23

Applicant: THALES SA

Inventor： LIENHART MARC YVES ,  BONNET SEBASTIEN ,  LE DIOURON JOEL ,  ESTEBE ERIC ,  DRAVET ALAIN ,  FAUQUEMBERGUE JEAN LUC ,  LEDAIN BERNARD

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

公开(公告)号：FR2987545A1

公开(公告)日：2013-08-30

申请号：FR1200526

申请日：2012-02-23

Applicant: THALES SA

Inventor： LIENHART MARC YVES ,  BONNET SEBASTIEN ,  LE DIOURON JOEL ,  ESTEBE ERIC ,  DRAVET ALAIN ,  FAUQUEMBERGUE JEAN LUC ,  LEDAIN BERNARD

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

Abstract: L'invention concerne un circuit imprimé de structure multicouche et son procédé de réalisation. Le circuit imprimé comprend : - une première couche (CM1a) comprenant une première face métallisée et une deuxième face usinée, de manière à former des cavités, et métallisée, et - une deuxième couche (CM2) comprenant une première face métallisée comprenant un composant électronique (CE) et une deuxième face métallisée. La face usinée de la première couche (CM 1a) étant assemblée à l'une des deux faces de la deuxième couche (CM2).