公开(公告)号：EP3008979B1

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：EP14728590

申请日：2014-06-10

Applicant: THALES SA

Inventor： BONNET SÉBASTIEN ,  VERDEYME SERGE ,  CAMPOVECCHIO MICHEL ,  DRAVET ALAIN ,  LIENHART MARC-YVES

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/115 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/1056

公开(公告)号：FR3007237B1

公开(公告)日：2015-05-22

申请号：FR1301342

申请日：2013-06-12

Applicant: THALES SA

Inventor： BONNET SEBASTIEN ,  VERDEYME SERGE ,  CAMPOVECCHIO MICHEL ,  DRAVET ALAIN ,  LIENHART MARC YVES

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30

公开(公告)号：FR3007237A1

公开(公告)日：2014-12-19

申请号：FR1301342

申请日：2013-06-12

Applicant: THALES SA

Inventor： BONNET SEBASTIEN ,  VERDEYME SERGE ,  CAMPOVECCHIO MICHEL ,  DRAVET ALAIN ,  LIENHART MARC YVES

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30

Abstract: L'invention concerne le domaine des cartes imprimées, et plus précisément un circuit imprimé de structure multicouche. Selon l'invention, le circuit imprimé à structure multicouche comprend : - une première couche usinée pour former un lamage traversant la couche, - une deuxième couche comportant une première cavité traversant la couche, - une troisième couche comportant sur une face un composant électronique de manière à ce qu'il soit dans la première cavité, - une quatrième couche comportant une deuxième cavité, - un élément de conduction thermique en deux parties : o l'une en métal dite capot thermique, insérée dans le lamage de la première couche de manière à fermer mécaniquement et électriquement la première cavité, o l'autre en matériau diélectrique à conduction thermique >30W/(m.K), placée dans la première cavité de manière à être en contact avec le composant électronique.