AEROSOL DEPOSITION AND FILM FORMATION OF SILICON
    2.
    发明公开
    AEROSOL DEPOSITION AND FILM FORMATION OF SILICON 失效
    气溶胶储存和硅膜的形成。

    公开(公告)号:EP0510128A1

    公开(公告)日:1992-10-28

    申请号:EP91915552.0

    申请日:1991-07-23

    Abstract: Nouveau procédé servant à déposer du silicium afin de former des films de cette substance. Ledit procédé utilise plus particulièrement une technique de production d'aérosol, au moyen de laquelle de la poudre de silicium de granulométrie optimale est transformée en aérosol par un apport d'air (14), acquiert une charge électrique (17) à l'intérieur d'une zone de décharge par effet de couronne qui s'étend de l'extrémité de l'électrode (12) jusqu'à une certaine distance en dehors du pistolet (11), et est ensuite déposée par effet électrostatique sur des substrats (18) possédant un point de fusion élevé, et pouvant comprendre des matières semi-conductrices, isolantes et conductrices telles que respectivement du silicium, du saphir et du molybdène. Les substrats (18) revêtus de poudre sont ensuite traités à chaud pendant des durées et à des températures optimales, ce qui permet de former des films de silicium polycristallins.

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