公开(公告)号：DE112017002022T5

公开(公告)日：2019-01-24

申请号：DE112017002022

申请日：2017-04-14

Applicant: TOPPAN PRINTING CO LTD

Inventor： SHINNO MIKIO ,  TERADA REIJI ,  NISHITSUJI KIYOAKI ,  KURATA MASASHI ,  TAKEDA KENTA ,  MIKAMI NAOKO ,  AKIYAMA SUMIKA

IPC: C23C14/04 ,  C23C14/24 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

Abstract: Die Länge in der Längsrichtung der Fläche eines Metallblattes ist ein Flächenabstand L. Der minimale Wert der Flächenabstände L an verschiedenen Positionen in der Breitenrichtung DW des Metallblattes ist ein minimaler Flächenabstand Lm. Das Verhältnis aus der Differenz zwischen dem Flächenabstand L an jeder der verschiedenen Positionen in der Breitenrichtung DW des Metallblattes und dem minimalen Flächenabstand Lm zu dem minimalen Flächenabstand Lm ist ein Ausdehnungsdifferenzverhältnis. Das Ausdehnungsdifferenzverhältnis in einem mittleren Abschnitt in der Breitenrichtung DW des Metallblattes ist geringer als oder gleich wie 3 × 10. Die Ausdehnungsdifferenzverhältnisse in zwei Randabschnitten in der Breitenrichtung DW des Metallblattes sind geringer als oder gleich wie 15 × 10. Das Ausdehnungsdifferenzverhältnis in zumindest einem der beiden Randabschnitte in der Breitenrichtung DW des Metallblattes ist geringer als das Ausdehnungsdifferenzverhältnis in dem mittleren Abschnitt in der Breitenrichtung des Metallblattes.

公开(公告)号：DE112016003231T5

公开(公告)日：2018-05-03

申请号：DE112016003231

申请日：2016-06-29

Applicant: TOPPAN PRINTING CO LTD

Inventor： MIKAMI NAOKO ,  TAMURA SUMIKA ,  TERADA REIJI ,  KURATA MASASHI ,  FUJITO DAISEI ,  NISHITSUJI KIYOAKI ,  NISHI TAKEHIRO

IPC: H01L51/50 ,  C23C14/04 ,  H05B33/10

Abstract: Eine gewalzte Metallplatte beinhaltet eine Vorderseitenoberfläche und eine Rückseitenoberfläche, die eine Oberfläche ist, die gegenüber der Vorderseitenoberfläche lokalisiert ist. Zumindest eine von der Vorderseitenoberfläche und der Rückseitenoberfläche ist ein Prozessierungsobjekt. Ein Verfahren zum Herstellen eines Metallmaskensubstrats beinhaltet das Reduzieren einer Dicke der gewalzten Metallplatte auf 10 µm oder weniger durch Ätzen des Prozessierungsobjekts um 3 µm oder mehr durch die Verwendung einer sauren Ätzflüssigkeit und Aufrauen des Prozessierungsobjekts, sodass das Prozessierungsobjekt eine Resistbildungsoberfläche wird, die eine Oberflächenrauheit Rz von 0,2 µm oder mehr aufweist, wodurch eine Metallmaskenplatte erhalten wird.