-
-
公开(公告)号：JP2016209980A
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：JP2015098196
申请日：2015-05-13
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B24B27/06 , B26D7/26 , B23D47/00 , H01L21/301 , B26D1/14
Abstract: 【課題】遠心力に起因して発生する回転刃の振動、破損、蛇行などを防止する。 【解決手段】スピンドル7に、回転軸8に固定された回転刃9と、回転刃9を両側から挟んで固定する第1フランジ15及び第2フランジ16とを設ける。第1フランジ15には、円周状に形成された第1の凹部21と深い凹部20とを設ける。第2フランジ16には、円周状に形成された第2の凹部25を設ける。回転刃9を間に置いて第2の凹部25を第1の凹部21と深い凹部20とに相対向して配置する。深い凹部20を設けることによって、遠心力に起因して発生する第1フランジ15の変位量と第2フランジ16の変位量とを等しくする。このことによって、それぞれのフランジが反対側のフランジに向かって回転刃9を押す力を相殺する。したがって、回転刃9が高速回転した場合であっても、遠心力に起因して発生する回転刃9の振動、破損、蛇行などを防止することができる。 【選択図】図4
Abstract translation: 旋转刀片所引起的离心力振动，以防止损坏，蛇行等。 的主轴7从两侧设置有固定于旋转轴8的旋转叶片9，和一个第一凸缘15和第二凸缘16固定在整个转动叶片9。 第一凸缘15设置有第一凹部21和沿周向形成深的凹部20。 第二凸缘16设置有沿周向形成的第二凹部25。 第二凹部25在向面之间的旋转叶片9成第一凹部21和深凹槽20放置。 通过提供较深凹槽20，其等于该位移量的位移量和由离心力的第一凸缘15的第二凸缘16。 从而，每个凸缘抵消推动旋转刀片9朝凸缘的相对侧的力。 因此，即使当旋转刀片9以高速旋转时，可以防止蛇行所引起的离心力，断裂或类似的旋转叶片9的振动。 点域4
-
-
公开(公告)号：JP2019136810A
公开(公告)日：2019-08-22
申请号：JP2018021300
申请日：2018-02-08
Applicant: TOWA株式会社
Inventor： 山本 雅之
IPC: B26D7/02 , B26D7/20 , B26D7/32 , B28D5/00 , B28D1/22 , H01L21/301 , B24B27/06 , B23Q3/08 , C03B33/03 , B24B41/06
Abstract: 【課題】切断対象物の切断後においてもテーブル上への保持力が強い切断装置を提供する。 【解決手段】切断装置は、テーブル10と、気圧保持機構と、切断機構30とを含み、テーブル10により、切断対象物20が吸引されて保持され、気圧保持機構により、切断対象物20が保持されたテーブル10の外側の気圧が、大気圧よりも高い気圧に保持され、切断機構30により、テーブル10に保持された切断対象物20が切断されることを特徴とする。 【選択図】図4
-
公开(公告)号：JP6482454B2
公开(公告)日：2019-03-13
申请号：JP2015247561
申请日：2015-12-18
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/60 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L21/304 , B24B7/02 , H01L21/301 , H01L21/56
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6218526B2
公开(公告)日：2017-10-25
申请号：JP2013195099
申请日：2013-09-20
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B24B55/03 , H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/301
-
公开(公告)号：JP2017063075A
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：JP2015186404
申请日：2015-09-24
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/50 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/181
Abstract: 【課題】リードフレームの補強枠を設けず面積を維持して、電子部品の取れ数を増やす。 【解決手段】樹脂封止装置に、キャビティ25に含まれる複数の主キャビティ25aと複数の副キャビティ25bとを備える。リードフレーム12の複数の領域17に装着された複数のチップ23がそれぞれ収容される複数の主キャビティ25aにおいて主硬化樹脂26aが、リードフレーム12のフレーム枠13aに重なるようにして形成された複数の副キャビティ25bにおいて副硬化樹脂26bが、それぞれ形成される。樹脂封止されたリードフレーム12の強度を、副硬化樹脂26bによって増大させる。チップ23と主硬化樹脂26aとを含む1個の領域17が1個の電子部品に相当し、リードフレーム12において格子状に形成された複数の領域17からなる1個の製品集合領域が形成される。リードフレーム12の補強枠を設けないことにより、電子部品の取れ数を増やす。 【選択図】図4
-
公开(公告)号：JP2017024093A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015142588
申请日：2015-07-17
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B23D61/02 , B26D1/14 , B28D1/24 , H01L21/301 , B24B27/06
Abstract: 【課題】円板状の回転刃において、遠心力に起因する変形を抑制し、破損を防止する。 【解決手段】切断装置に、回転刃9を挟む状態で回転軸に固定される第1フランジ15と第2フランジ16とを設ける。第1フランジ15に、回転刃9の第1の面S1に外周部で密着する環状の保持部15cと、環状の第1の凹部19とを設け、第2フランジ16に、回転刃9の第2の面S2に外周部で密着する環状の保持部16cと、環状の第2の凹部24とを設け、第1の凹部19と第2の凹部24とを回転刃9を挟んで対向して配置する。第1の面S1から第1の凹部19の内底面までの距離L1と、第2の面S2から第2の凹部24の内底面までの距離L2とを、回転刃9の砥粒26の最大径よりも大きく、回転刃9の変形の許容範囲における変形量の最大値よりも小さい、等距離に設定する。回転刃9が変形すると、砥粒26が第1の凹部19と第2の凹部24との内底面に接触する。 【選択図】図5
Abstract translation: 本发明提供一种盘形的旋转刀片，为了抑制变形由于离心力的作用，以防止断裂。 所述的切割装置设置有夹着旋转叶片9和第二凸缘16的状态固定于所述旋转轴的第一凸缘15。 第一凸缘15，其与外周部在旋转叶片9，一个第一凹部的环形的19的第一表面S1紧密接触的环状的保持部15c被设置，第二凸缘16，旋转刀片9 在与外周部的第二表面S2紧密接触的环状的保持部16c上设置有环形的第二凹部24，在第一凹部19和第二凹部24隔着旋转叶片9 安排会。 从第一表面S1到第一凹部19的内底表面和从第二表面S2的距离L2到所述第二凹部24的内底面的距离L1，最大旋转叶片9的磨料颗粒26的 大于直径比的变形量的在旋转刀9，设置等距离的变形的允许范围的最大值。 当旋转叶片9变形时，磨粒26在与第一凹部19和第二凹部24的内底表面相接触。 点域5
-
-
公开(公告)号：JP2017112317A
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：JP2015247561
申请日：2015-12-18
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/60 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L21/304 , B24B7/02 , H01L21/301 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/304 , H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161
Abstract: 【課題】半導体ウエハの割れや欠けなどが抑制され、歩留まりが改善された電子部品およびその製造方法を提供する。 【解決手段】電子部品の製造方法は、半導体ウエハを準備する工程と、上記半導体ウエハを個片化して複数の半導体チップを作製する工程と、上記複数の半導体チップを基板に実装する工程と、上記半導体チップの上面を研削して上記半導体チップの厚みを減じる工程とを備える。 【選択図】図1
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.037 seconds)
