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公开(公告)号：WO2005086219A1
公开(公告)日：2005-09-15
申请号：PCT/JP2005/002847
申请日：2005-02-23
IPC: H01L21/52
CPC classification number: C09J5/00 , C09J7/00 , H01L21/52 , H01L21/68 , H01L24/743 , H01L2224/743 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: まず、基板（１）上の所定の位置（２）が撮像機構（１４）によって認識される。次に、粘着フィルム（１０）を含む個片（１２）が保持機構（１３）によって保持される。その後、所定の位置（２）の認識結果に基づいて、保持機構（１３）が移動し、粘着フィルム（１０）が所定の位置（２）に貼り付けられる。前述のステップにおいて、保持機構（１３）と撮像機構（１４）とが、互いに独立して移動することが可能である。そのため、所定の位置（２）を認識するステップと個片（１２）を保持するステップとを同時に行なうことが可能である。
Abstract translation: 首先，通过图像拾取机构（14）识别基板（1）上的规定位置（2）。 接下来，包括粘合膜（10）的片（12）由保持机构（13）保持。 然后，基于规定位置（2）的识别结果，保持机构（13）移动，粘合膜（10）卡在规定位置（2）。 在上述步骤中，保持机构（13）和图像拾取机构（14）可以独立地移动。 因此，可以同时进行识别规定位置（2）的步骤和保持片（12）的步骤。
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公开(公告)号：JP2019126749A
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：JP2018008101
申请日：2018-01-22
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B24B55/08 , B24B27/06 , H01L21/301 , B26D7/18 , H01L21/304 , H05K3/00 , B08B1/04
Abstract: 【課題】洗浄液に浸漬された洗浄ローラに加工屑が付着しにくくする。 【解決手段】被加工物Wに加工を施す加工機構6A、6Bと、加工が施された被加工物Wを洗浄する洗浄機構8とを含み、洗浄機構8は、洗浄液を貯留する貯液槽81と、当該貯液槽81内の洗浄液に一部が浸漬された状態で回転し、貯液槽81の上方に位置する加工が施された被加工物Wに接触する洗浄ローラ82とを含み、貯液槽81内に洗浄液を供給する液供給口83と貯液槽81内から洗浄液を排出する液排出口84とが、洗浄ローラ82を挟んで配置されている。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2016040060A
公开(公告)日：2016-03-24
申请号：JP2014164468
申请日：2014-08-12
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/301 , B24B27/06 , B23Q3/08 , B24B41/06
Abstract: 【課題】切断装置において、切断用テーブルにおける配管抵抗を小さくする。 【解決手段】切断装置において、基台8の上に吸着治具9を取り付けて切断用テーブル7を構成する。吸着治具9には、封止済基板1の各領域6又は個片化された製品を吸着する吸着孔11を設ける。吸着治具9の厚さを薄くし、吸着孔11の長さを短くする。基台8には、複数の貫通穴18を有するハニカムプレート19と複数の貫通穴20を有するハニカムプレート21とを積層して設ける。切断用テーブル7における吸引通路として、吸着孔11と貫通穴20と貫通穴18と空間16とを順次連通させる。基台8にハニカムプレート21、19を設けることによって、基台8における配管抵抗を非常に小さくすることができる。したがって、切断用テーブル7における配管抵抗を小さくすることができるので、個片化された製品を吸着する吸着力を大きくすることができる。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：减少切割装置的切割台中的管道阻力。解决方案：在切割装置中，通过将吸附夹具9安装在基座8上而构成切割台7.吸引夹具9设置有每个 密封基板1的区域6或用于吸引个体化产品的抽吸孔11。 吸引夹具9的厚度变薄，吸引孔11的长度变短。 具有多个通孔18的蜂巢板19和具有多个通孔20的蜂巢板21层叠在基座8上。吸入孔11，通孔20，通孔18和 空间16顺序地通过，以在切割台7中形成吸入通道。通过在基座8中设置蜂巢板21,19，可以大大减小基座8中的管道阻力。 由于可以减少切割台7中的管道阻力，因此可以增加吸引个体化产品的吸力。图2
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2018101649A
公开(公告)日：2018-06-28
申请号：JP2016245013
申请日：2016-12-19
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/301 , B23Q11/00 , B08B3/02 , H01L21/304
Abstract: 【課題】切断装置において、洗浄部と乾燥部との間に中間室を設けることにより、切断物に水滴が落下することを抑制する。 【解決手段】切断装置1は、切断対象物2を切断する切断機構11a、11bと、切断機構11a、11bにより切断対象物2が切断された切断物13が載置されるテーブル9と、テーブル9上の切断物13を洗浄する洗浄部15と、洗浄部15から移動されたテーブル9上の切断物13を乾燥する乾燥部16と、洗浄部15と乾燥部16との間に設けられた中間室17とを備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2016122673A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：JP2014259909
申请日：2014-12-24
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B24B49/16 , B24B49/10 , B24B27/06 , B24D5/02 , H01L21/301
Abstract: 【課題】切断装置において、1個の変位センサを用いて回転刃の軸方向の変位量と径方向の変位量とを測定する。 【解決手段】切断装置において、スピンドル1に、回転刃4を両側から挟んで固定するテーパ部5を有するフランジ6を設ける。スピンドル本体2においてフランジ6のテーパ部5に対向する位置に変位センサ7を設ける。変位センサ7の先端部からフランジ6のテーパ部5までの距離を測定することによって、軸方向の変位量と径方向の変位量とを測定することができる。熱膨張によって伸縮した回転軸3の変位量を補正して、封止済基板の切断線の位置に回転刃4の中心線の位置を正しく合わせて切断することができる。回転刃4の振動を、変位センサ7の先端部からテーパ部5までの距離が変位する変位量としてとらえることによって、回転刃4の振動の振幅の大小を把握することができる。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：通过在切割装置中使用一个位移传感器来测量旋转切割器的轴向位移量和径向位移量。解决方案：在切割装置中，主轴1包括凸缘6 包括锥形部5，旋转切割器4固定在两侧。 在主轴体2中，位置传感器7设置在与凸缘6的锥形部5相对的位置。通过测量从位移传感器7的前端部到法兰6的锥形部5的距离， 可以测量轴向位移量和径向位移量。 通过热膨胀来伸长/收缩的旋转轴3的位移量被校正，并且可以在将旋转切割器4的中心线的位置与封装的基板的切割线的位置正确匹配的同时进行切割。 旋转切割器4的振动被认为是从位移传感器7的前端部到锥形部5的距离的位移量，从而掌握旋转切割器4的振动的幅度的大小。选择的图 ： 图1
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公开(公告)号：JP2016112635A
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：JP2014252058
申请日：2014-12-12
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】切断装置において、切断負荷に対応して供給する冷却水の流量を調整する。 【解決手段】切断装置において、スピンドル1にスピンドルモータ3と回転軸4と回転刃8と冷却水通路7とを備える。フランジ9に対向する位置に変位センサ10を設ける。スピンドルモータ3には駆動電流を測定する電流測定手段12を接続し、冷却水通路7には冷却水の流量を調整する流量調整手段13を接続する。電流測定手段12によって測定した電流値I(t)を予め記憶された電流値I0と比較する。電流値I(t)が電流値I0より大きい場合には、当初の流量の冷却水をスピンドル1に供給する。電流値I(t)が電流値I0以下の場合には、流量を減らして冷却水を供給する。したがって、スピンドルモータ3の負荷電流の大きさに対応して供給する冷却水の流量を調整する。適切な流量の冷却水をスピンドル1に供給するので、冷却水の使用量を削減することができる。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：调整相应于切割装置中的切割负荷而供应的冷却剂的流量。解决方案：在切割装置中，主轴1设置有主轴马达3; 旋转轴4; 旋转切割器8; 和冷却剂通道7.位移传感器10设置在与凸缘9相对的位置处。用于测量驱动电流的电流测量装置12与主轴电机3连接，并且用于调节流量的流量调节装置13 冷却剂与冷却剂通道7连接。将由电流测量装置12测量的电流值I（t）与预先存储的电流值I0进行比较。 当电流值I（t）大于当前值I0时，将初始流量的冷却剂供给到主轴1.当电流值I（t）等于或小于当前值I0时，冷却剂 通过降低流量来提供。 因此，与主轴电动机3的负载电流的大小对应地调整供给的冷却水的流量。由于以适当的流量供给冷却剂，所以能够降低冷却液的使用量。 选择图：图1
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公开(公告)号：JP2021122932A
公开(公告)日：2021-08-30
申请号：JP2020020575
申请日：2020-02-10
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】蛇腹カバーなどの保護カバーを不要にするとともに加工屑の回収率を向上する。 【解決手段】少なくとも水平面におけるXY方向に固定され、加工対象物Wを保持する加工テーブル2A、2Bと、加工液を用いつつ回転工具30により加工対象物Wを加工する加工機構3と、加工機構3を少なくとも水平面におけるXY方向それぞれに直線移動させる移動機構5と、加工テーブル2A、2Bの下方に設けられ、加工機構3による加工によって生じた加工屑Sを収容する加工屑収容部9とを備える。 【選択図】図2
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