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公开(公告)号：JP2021122931A
公开(公告)日：2021-08-30
申请号：JP2020020562
申请日：2020-02-10
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B26D1/18 , B26D7/02 , H01L21/301 , H05K3/00 , B23Q1/48
Abstract: 【課題】加工テーブルを移動させる移動機構を不要にして、蛇腹カバーなどの保護カバーを不要にする。 【解決手段】加工対象物Wを保持する加工テーブル2A、2Bと、加工液を用いつつ回転工具30により加工対象物Wを加工する加工機構3と、加工機構3を少なくとも水平面におけるXY方向それぞれに直線移動させる移動機構5とを備え、少なくともXY方向に固定された加工テーブル2A、2Bに対して、移動機構5により移動された加工機構3が加工対象物Wを加工する。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2017024093A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015142588
申请日：2015-07-17
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B23D61/02 , B26D1/14 , B28D1/24 , H01L21/301 , B24B27/06
Abstract: 【課題】円板状の回転刃において、遠心力に起因する変形を抑制し、破損を防止する。 【解決手段】切断装置に、回転刃9を挟む状態で回転軸に固定される第1フランジ15と第2フランジ16とを設ける。第1フランジ15に、回転刃9の第1の面S1に外周部で密着する環状の保持部15cと、環状の第1の凹部19とを設け、第2フランジ16に、回転刃9の第2の面S2に外周部で密着する環状の保持部16cと、環状の第2の凹部24とを設け、第1の凹部19と第2の凹部24とを回転刃9を挟んで対向して配置する。第1の面S1から第1の凹部19の内底面までの距離L1と、第2の面S2から第2の凹部24の内底面までの距離L2とを、回転刃9の砥粒26の最大径よりも大きく、回転刃9の変形の許容範囲における変形量の最大値よりも小さい、等距離に設定する。回転刃9が変形すると、砥粒26が第1の凹部19と第2の凹部24との内底面に接触する。 【選択図】図5
Abstract translation: 本发明提供一种盘形的旋转刀片，为了抑制变形由于离心力的作用，以防止断裂。 所述的切割装置设置有夹着旋转叶片9和第二凸缘16的状态固定于所述旋转轴的第一凸缘15。 第一凸缘15，其与外周部在旋转叶片9，一个第一凹部的环形的19的第一表面S1紧密接触的环状的保持部15c被设置，第二凸缘16，旋转刀片9 在与外周部的第二表面S2紧密接触的环状的保持部16c上设置有环形的第二凹部24，在第一凹部19和第二凹部24隔着旋转叶片9 安排会。 从第一表面S1到第一凹部19的内底表面和从第二表面S2的距离L2到所述第二凹部24的内底面的距离L1，最大旋转叶片9的磨料颗粒26的 大于直径比的变形量的在旋转刀9，设置等距离的变形的允许范围的最大值。 当旋转叶片9变形时，磨粒26在与第一凹部19和第二凹部24的内底表面相接触。 点域5
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公开(公告)号：JP6640142B2
公开(公告)日：2020-02-05
申请号：JP2017070313
申请日：2017-03-31
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/301
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2018157010A
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：JP2017051101
申请日：2017-03-16
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L21/301
Abstract: 【課題】半導体パッケージを高精度に配置する。 【解決手段】半導体パッケージ配置装置(C)は、半導体パッケージ(10)を吸着するための吸着機構(14)と、吸着機構(14)に吸着される半導体パッケージ(10)を撮像するための第1の撮像素子(28)と、吸着機構(14)に吸着される半導体パッケージ(10)を配置するための配置部材(22)と、配置部材(22)の開口(33)を撮像するための第2の撮像素子(27)とを備えている。吸着機構(14)は、一軸方向に移動可能とされており、第2の撮像素子(27)は吸着機構(14)に取り付けられている。第1の撮像素子(28)により撮像される半導体パッケージ(10)の撮像データと第2の撮像素子(27)により撮像される開口(33)の撮像データとに基づいて開口(33)に対する半導体パッケージ(10)の位置合わせを行って半導体パッケージ(10)を配置部材(22)上に配置する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021122932A
公开(公告)日：2021-08-30
申请号：JP2020020575
申请日：2020-02-10
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】蛇腹カバーなどの保護カバーを不要にするとともに加工屑の回収率を向上する。 【解決手段】少なくとも水平面におけるXY方向に固定され、加工対象物Wを保持する加工テーブル2A、2Bと、加工液を用いつつ回転工具30により加工対象物Wを加工する加工機構3と、加工機構3を少なくとも水平面におけるXY方向それぞれに直線移動させる移動機構5と、加工テーブル2A、2Bの下方に設けられ、加工機構3による加工によって生じた加工屑Sを収容する加工屑収容部9とを備える。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2020017559A
公开(公告)日：2020-01-30
申请号：JP2018137520
申请日：2018-07-23
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/301 , G01B11/00 , H01L21/68
Abstract: 【課題】装置の大型化および装置の構造の複雑化を抑制可能とする。 【解決手段】搬送機構は、被搬送物(5a)を保持可能であって移動可能に構成された保持機構(21)と、光源(32)と、光学的マーク(37)を光学的に形成可能とする光学的マーク形成部(33)と、光学的マーク(37)および被搬送物(5a)の搬送目的箇所(23a)を撮像可能に構成された第1の撮像素子(31)を備える第1のカメラ(101)と、保持機構(21)に保持された被搬送物(5a)および光学的マーク(37)を撮像可能に構成された第2の撮像素子(41)を備えた第2のカメラ(102)と、第1のカメラ(101)と第2のカメラ(102)との相対的位置ズレ量に基づいて搬送目的箇所(23a)までの被搬送物(5a)の移動距離を補正可能に構成された演算機構(27)と、を備える。 【選択図】図22
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