Patent search ap:("Tdk株式会社") AND inv:"泰介安彦" Page 1

1.

发明专利
Multilayer capacitor, and a method of manufacturing the 有权

公开(公告)号：JP5013132B2

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：JP2009074218

申请日：2009-03-25

Applicant: Tdk株式会社

Inventor： 泰介安彦 , 正明富樫

IPC: H01G4/30 , H01G4/232

2.

发明专利
Mounting structure of an electronic component 有权

公开(公告)号：JP4255084B2

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：JP2006011173

申请日：2006-01-19

Applicant: Tdk株式会社

Inventor： 泰介安彦 , 正明富樫 , 高哉石垣

IPC: H01G4/12 , H01G2/06 , H01G4/252 , H01G4/30 , H01G4/38

3.

发明专利
Method of manufacturing a multilayer electronic component 有权

公开(公告)号：JP3753935B2

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：JP2000362481

申请日：2000-11-29

Applicant: Tdk株式会社

Inventor： 昭佐々木 , 淳増田 , 泰介安彦 , 正明富樫 , 公二田中 , 正利石川

IPC: H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/38

4.

发明专利
Three-dimensional mounting structure of the three-terminal type laminated ceramic capacitor 有权

公开(公告)号：JP3531861B2

公开(公告)日：2004-05-31

申请号：JP33645999

申请日：1999-11-26

Applicant: Tdk株式会社

Inventor： 泰介安彦 , 正明富樫

IPC: H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/30

5.

发明专利
Multilayer capacitor, and a method of manufacturing the 有权

公开(公告)号：JP4757587B2

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：JP2005274585

申请日：2005-09-21

Applicant: Tdk株式会社

Inventor： 泰介安彦 , 正明富樫

IPC: H01G4/30 , H01G4/12

CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232

6.

发明专利
Electronic component series 有权

公开(公告)号：JP4517856B2

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：JP2004377786

申请日：2004-12-27

Applicant: Tdk株式会社

Inventor： 彰敏吉井 , 泰介安彦 , 泰泉部 , 透須田 , 剛鷹島

IPC: B65D85/86 , B65D73/02

CPC classification number: H05K13/0084 , Y10S206/813

7.

发明专利
Ceramic capacitor, and a method of manufacturing the 有权

公开(公告)号：JP4338015B2

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：JP2003065328

申请日：2003-03-11

Applicant: Tdk株式会社

Inventor： 彰敏吉井 , 泰介安彦 , 篤史武田

IPC: H01G4/12 , H01G4/30

8.

发明专利
Multilayer electronic component 有权

公开(公告)号：JP4332634B2

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：JP2000307097

申请日：2000-10-06

Applicant: Tdk株式会社

Inventor： 淳増田 , 泰介安彦 , 正明富樫

IPC: H01G4/12 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/06 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/38 , H01L23/52 , H01L29/00

CPC classification number: H01G4/012 , H01G4/232

9.

发明专利
Ceramic capacitor 有权

公开(公告)号：JP3906995B2

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：JP2003133302

申请日：2003-05-12

Applicant: Tdk株式会社

Inventor： 彰敏吉井 , 泰介安彦 , 篤史武田

IPC: H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/38

10.

发明专利
Conductive paste, electronic components, and electronic apparatus 有权

公开(公告)号：JP4815828B2

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：JP2005069667

申请日：2005-03-11

Applicant: Tdk株式会社

Inventor： 彰敏吉井 , 泰介安彦 , 増三宮入 , 昭雄菊地

IPC: C03C8/18 , H01B1/22 , H01G4/12

CPC classification number: C03C3/066 , C03C8/00

Patent Agency Ranking