積層型電子部品
    1.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2003075295A1

    公开(公告)日:2005-06-30

    申请号:JP2003573659

    申请日:2003-03-07

    CPC classification number: H01G4/2325

    Abstract: 積層型電子部品1は誘電体部2と、誘電体部2にそれぞれ密着した状態で配置され、該誘電体部2を介して対向配置される一対の第1の外部電極31及び第2の外部電極32と、を有している。誘電体部2は第1の外部電極31及び第2の外部電極32のうちの何れか一方に電気的に接続される2以上の内部電極23a〜23eを有する。第1の外部電極31及び第2の外部電極32は、熱硬化性樹脂と導電性粒子とを主成分とする導電性樹脂からなる樹脂電極層31a及び32a、樹脂電極層31a、32aと誘電体部2との間に配置される金属電極層31b、32bとを有している。導電性樹脂中の導電性粒子の含有率が70〜75質量%であり、導電性粒子は、長手方向の平均長さが30〜70μmであり、アスペクト比が1.5〜3.3である針状粒子71を主成分として含んでいる。

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