Abstract:
La présente invention concerne un procédé de montage (MTH) d'au moins un composant électronique sur une carte à circuit imprimé (PCB), ladite carte à circuit imprimé (PCB) comportant une première face (F1 ) et une deuxième face (F2), selon lequel ledit procédé comporte : - le collage d'au moins un composant électronique traversant (PTH) sur la première face (F1) de la carte à circuit imprimé (PCB), ledit au moins un composant électronique traversant (PTH) comportant au moins une broche, la carte à circuit imprimé (PCB) comprenant une ouverture (O) dans laquelle est introduite ladite au moins une broche, ladite ouverture (O) traversant de part en part ladite carte à circuit imprimé (PCB); - une sérigraphie de la carte à circuit imprimé (PCB) sur la deuxième face (F2) opposée à la première face (F1) sur laquelle est collé ledit au moins un composant électronique traversant (PTH) de sorte à introduire une pâte à braser (B) dans ladite ouverture (O) côté deuxième face (F2).