PROCÉDÉ DE MONTAGE D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE TRAVERSANT SUR UNE CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ
    1.
    发明申请
    PROCÉDÉ DE MONTAGE D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE TRAVERSANT SUR UNE CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ 审中-公开
    在打印电路板上安装通孔安装的电子元件的方法

    公开(公告)号:WO2016120449A1

    公开(公告)日:2016-08-04

    申请号:PCT/EP2016/051921

    申请日:2016-01-29

    Abstract: La présente invention concerne un procédé de montage (MTH) d'au moins un composant électronique sur une carte à circuit imprimé (PCB), ladite carte à circuit imprimé (PCB) comportant une première face (F1 ) et une deuxième face (F2), selon lequel ledit procédé comporte : - le collage d'au moins un composant électronique traversant (PTH) sur la première face (F1) de la carte à circuit imprimé (PCB), ledit au moins un composant électronique traversant (PTH) comportant au moins une broche, la carte à circuit imprimé (PCB) comprenant une ouverture (O) dans laquelle est introduite ladite au moins une broche, ladite ouverture (O) traversant de part en part ladite carte à circuit imprimé (PCB); - une sérigraphie de la carte à circuit imprimé (PCB) sur la deuxième face (F2) opposée à la première face (F1) sur laquelle est collé ledit au moins un composant électronique traversant (PTH) de sorte à introduire une pâte à braser (B) dans ladite ouverture (O) côté deuxième face (F2).

    Abstract translation: 本发明涉及一种在印刷电路板(PCB)上安装(MTH)至少一个电子部件的方法,所述印刷电路板(PCB)包括第一面(F1)和第二面(F2),其中所述 所述方法包括:将所述至少一个通过安装的电子部件(PTH)粘合到所述印刷电路板(PCB)的所述第一面(F1)上,所述至少一个通过安装的电子部件(PTH)包括至少一个引脚 ,所述印刷电路板(PCB)包括其中引入所述至少一个引脚的开口,所述开口(O)穿过所述印刷电路板(PCB); - 所述第二面(F2)上的印刷电路板(PCB)的丝网印刷,所述印刷电路板(F2)与所述至少一个直通电子部件(PTH)粘合在其上的第一面(F1)相对,以便引入 焊膏(B)位于第二面(F2)上的开口(O)内。

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