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公开(公告)号：CN108574151A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810185203.0
申请日：2018-03-07
Applicant: 博格华纳路德维希堡有限公司
CPC classification number: H05K3/306 , H01G2/06 , H01G2/106 , H01G9/06 , H01G9/08 , H01G9/26 , H05K1/18 , H05K3/301 , H05K3/3447 , H05K2201/09027 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10265 , H05K2201/10272 , H05K2201/10522 , H05K2201/10606 , H05K2201/10628 , H05K2201/10651 , H05K2201/10901 , H05K2201/2018 , H05K2201/2045 , H01R13/46 , H01R12/58 , H01R12/716 , H01R13/02 , H01R25/161 , H01R33/94 , H01R43/00
Abstract: 本发明涉及一种将电气部件安装在印刷电路板上的安装辅助件及安装方法，其中用于将电气部件(6)安装在印刷电路板(9)上的安装辅助件，包括：本体(1)，其具有用于容纳电气部件(6)的分隔室，分隔室具有底座，底座具有供电气部件(6)的连接线(7)插入的开口(3)，以及紧固于本体(1)的金属部件(2)，金属部件(2)在本体(1)的下侧各自形成至少一个接触引脚(5)，并且各自形成与本体(1)的多个分隔室中的电气部件(6)连接的汇流条。
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公开(公告)号：CN104955263A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201410727366.9
申请日：2014-12-03
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/0044 , H05K3/14 , H05K3/16 , H05K2201/055 , H05K2201/09063 , H05K2201/09081 , H05K2201/09854 , H05K2201/10083 , H05K2201/10151 , H05K2201/10901 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供一种伸缩性挠性基板及其制造方法。本发明的伸缩性挠性基板具有绝缘性薄膜基材而构成，该绝缘性薄膜基材具备布线，在所述绝缘性薄膜基材隔开给定间隔设置多个狭缝，该绝缘性薄膜基材具有以该狭缝为基点弯折或弯曲的波纹形状，此外在所述绝缘性薄膜基材的拉伸时所述狭缝发生变形。
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公开(公告)号：CN107889376A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711378874.0
申请日：2017-12-19
Applicant: 成都芯通软件有限公司
Inventor： 张鳌林
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K2201/10901
Abstract: 本发明涉及通信网络设备技术领域，具体涉及一种HFC机械衰减插片焊接结构及焊接基座，本发明的焊接结构通过在被焊接件的焊接面上设置引脚，在该引脚旁侧设置支撑件，并且使引脚长度长于所述支撑件的高度，使得所述被焊接件与PCB板进行焊接时，所述被焊接件的焊接面与PCB板之间具有间隙，保证被焊接件的本体结构与PCB电路板分离，不会发生短路等严重影响器件安全的问题，同时保证被焊接件能应用到通孔回流技术中，器件引脚尺寸满足焊点要求，而且器件焊接后无珠状焊料和短路的现象，提高HFC机械衰减插片的连接质量，避免发生破损、断裂的问题，保证通信设备正常、安全运行。
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公开(公告)号：CN1271896C
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN03122069.X
申请日：2003-04-22
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 百川裕希
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/301 , H05K3/306 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K2201/099 , H05K2201/10568 , H05K2201/10575 , H05K2201/10901 , H05K2201/10909 , H05K2201/2036 , H05K2201/2081 , H05K2203/0182 , H05K2203/0577 , H05K2203/0588 , H05K2203/1189 , H05K2203/1394
Abstract: 本发明提供一种布线板、电子器件和电子元件的安装方法，即使使用无铅焊锡，也能以低成本防止焊盘剥离。该布线板具有：基板(11)，具有通孔(12)；第一导电膜(13)，覆盖通孔(12)的内表面；焊盘(15)，由形成在基板(11)表面上通孔(12)的开口周围，并且与第一导电膜(13)连接的第二导电膜构成；电路布线(16)，形成在基板(11)表面，并且与焊盘(15)连接；保护膜(17)，覆盖电路布线(16)；以及被覆材料(18)，覆盖焊盘(15)的外周边缘(15A)的至少一部分。
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公开(公告)号：CN105409026B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201480042035.X
申请日：2014-07-24
Applicant: 乐金显示有限公司
CPC classification number: H05K1/14 , H01L51/0097 , H01L51/5246 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/058 , H05K2201/09563 , H05K2201/10128 , H05K2201/10901
Abstract: 本说明书涉及一种安装在显示器件的基板上的柔性印刷电路板结构件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105848416A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610200436.4
申请日：2016-03-31
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 鲍宽明
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/18 , H05K1/183 , H05K1/186 , H05K2201/10901
Abstract: 本发明涉及到电子技术领域，公开了一种基板及移动终端。该基板具有电气图案以及多个元器件，基板还包括：树脂层以及薄树脂层，元器件镶嵌在树脂层内且支脚的端面与树脂层的表面齐平；薄树脂层贴附在树脂层上元器件支脚外露的一面，薄树脂层上设置有与每个支脚对应的通孔，电路图案附着在薄树脂层背离树脂层的一面，且电路图案连接有伸入每个通孔内并与支脚电连接的焊盘。在上述技术方案中，通过同向的器件焊盘面都处于在同一个平面，通过压合薄树脂；解决了器件的焊盘到铜层有相同深度需求，同时减少焊盘大小和焊盘间距的要求，方便了加工，进而提高了电路图案在连接时的效果，并且解决模块整体布局合理性和产品小型化、薄型化的问题。
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公开(公告)号：CN105813402A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610362182.6
申请日：2016-05-26
Applicant: 宁波华联电子科技有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K2201/10901
Abstract: 本发明涉及一种线路板的自动压针擦板装置，包括操作平台、模座、模座移动机构、压针机构、第一气缸、擦板机构及第二气缸，操作平台上设置有相邻并平行布置的第一滑槽及第二滑槽，模座用于承载插置有PIN针的线路板，模座移动机构用于将模座移动至第一滑槽、第二滑槽或移出第二滑槽，第一气缸用于驱动模座在第一滑槽中来回移动，第二气缸用于驱动模座在第二滑槽中来回移动，从而配合压针机构、擦板机构完成线路板的压针及擦板工作。本发明可连续对线路板进行压针及擦板工作，提高了线路板的生产效率，且由于整个过程由程序控制完成，避免了人为因素的影响，确保压针及擦板工作有序进行，有效提高了后续线路板焊接的质量稳定性。
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公开(公告)号：CN105409026A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480042035.X
申请日：2014-07-24
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: H05K1/14 , H01L51/0097 , H01L51/5246 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/058 , H05K2201/09563 , H05K2201/10128 , H05K2201/10901
Abstract: 本说明书涉及一种安装在显示器件的基板上的柔性印刷电路板结构件。
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公开(公告)号：CN1747627A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200510084941.9
申请日：2003-04-22
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 百川裕希
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/301 , H05K3/306 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K2201/099 , H05K2201/10568 , H05K2201/10575 , H05K2201/10901 , H05K2201/10909 , H05K2201/2036 , H05K2201/2081 , H05K2203/0182 , H05K2203/0577 , H05K2203/0588 , H05K2203/1189 , H05K2203/1394
Abstract: 本发明提供一种布线板、电子器件和电子元件的安装方法，即使使用无铅焊锡，也能以低成本防止焊盘剥离。该布线板具有：基板11，具有通孔12；第一导电膜13，覆盖通孔12的内表面；焊盘15，由形成在基板11表面上通孔12的开口周围，并且与第一导电膜13连接的第二导电膜构成；电路布线16，形成在基板11表面，并且与焊盘15连接；保护膜17，覆盖电路布线16；以及被覆材料18，覆盖焊盘15的外周边缘15A的至少一部分。
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公开(公告)号：CN1454039A
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：CN03122069.X
申请日：2003-04-22
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 百川裕希
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/301 , H05K3/306 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K2201/099 , H05K2201/10568 , H05K2201/10575 , H05K2201/10901 , H05K2201/10909 , H05K2201/2036 , H05K2201/2081 , H05K2203/0182 , H05K2203/0577 , H05K2203/0588 , H05K2203/1189 , H05K2203/1394
Abstract: 本发明提供一种布线板、电子器件和电子元件的安装方法，即使使用无铅焊锡，也能以低成本防止焊盘剥离。该布线板具有：基板11，具有通孔12；第一导电膜13，覆盖通孔12的内表面；焊盘15，由形成在基板11表面上通孔12的开口周围，并且与第一导电膜13连接的第二导电膜构成；电路布线16，形成在基板11表面，并且与焊盘15连接；保护膜17，覆盖电路布线16；以及被覆材料18，覆盖焊盘15的外周边缘15A的至少一部分。
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