公开(公告)号：HK1042780A1

公开(公告)日：2002-08-23

申请号：HK02101572

申请日：2002-02-28

Applicant: VIASYSTEMS GROUP INC

Inventor： COTTON MARTIN A

IPC: H01L23/552 ,  H01R12/51 ,  H05K20060101 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: Non-circular micro-vias (102) for printed circuit boards are disclosed and a method of making them.

公开(公告)号：BR9913588A

公开(公告)日：2001-06-05

申请号：BR9913588

申请日：1999-09-07

Applicant: VIASYSTEMS GROUP INC

Inventor： COTTON MARTIN A

IPC: H01L23/552 ,  H01R12/51 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01R9/09

Abstract: Non-circular micro-vias (102) for printed circuit boards are disclosed and a method of making them.

公开(公告)号：AU5812099A

公开(公告)日：2000-04-03

申请号：AU5812099

申请日：1999-09-07

Applicant: VIASYSTEMS GROUP INC

Inventor： COTTON MARTIN A

IPC: H01L23/552 ,  H01R12/51 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01R9/09

Abstract: Non-circular micro-vias (102) for printed circuit boards are disclosed and a method of making them.

公开(公告)号：TR200100713T2

公开(公告)日：2001-10-22

申请号：TR200100713

申请日：1999-09-07

Applicant: VIASYSTEMS GROUP INC

Inventor： COTTON MARTIN A

IPC: H01L23/552 ,  H01R12/51 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01R9/09

Abstract: Non-circular micro-vias (102) for printed circuit boards are disclosed and a method of making them.

公开(公告)号：NO20011219L

公开(公告)日：2001-05-04

申请号：NO20011219

申请日：2001-03-09

Applicant: VIASYSTEMS GROUP INC

Inventor： COTTON MARTIN A

IPC: H01L23/552 ,  H01R12/51 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01R

Abstract: Non-circular micro-vias (102) for printed circuit boards are disclosed and a method of making them.

公开(公告)号：NO20011219D0

公开(公告)日：2001-03-09

申请号：NO20011219

申请日：2001-03-09

Applicant: VIASYSTEMS GROUP INC

Inventor： COTTON MARTIN A

IPC: H01L23/552 ,  H01R12/51 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01R

Abstract: Non-circular micro-vias (102) for printed circuit boards are disclosed and a method of making them.

公开(公告)号：ES2281188T3

公开(公告)日：2007-09-16

申请号：ES99945538

申请日：1999-09-07

Applicant: VIASYSTEMS GROUP INC

Inventor： COTTON MARTIN A

IPC: H01R9/00 ,  H01L23/552 ,  H01R12/51 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: Una tarjeta de circuito impreso que tiene una estructura de conexión de cableado para interconectar unas pistas de circuito de cableado sobre una pluralidad de capas de pista de circuito aplicadas sobre una pluralidad de capas de tarjeta de circuito impreso y aisladas eléctricamente entre ellas mediante las capas de tarjeta de circuito impreso y teniendo una estructura multicapa de tarjeta de circuito impreso, caracterizada por: un agujero pasante hueco (102) que tiene una sección transversal de configuración no circular y que tiene una pared interior que se extiende verticalmente a su través e intersecta y expone al menos una primera pista de circuito de cableado y una segunda pista de circuito de cableado y que tiene un metalizado de material conductor aplicado a la pared interior conectando eléctricamente las primera y segunda pistas de circuito de cableado.

公开(公告)号：EA003157B1

公开(公告)日：2003-02-27

申请号：EA200100329

申请日：1999-09-07

Applicant: VIASYSTEMS GROUP INC

Inventor： COTTON MARTIN A

IPC: H01L23/552 ,  H01R12/51 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01R12/38

Abstract: Предлагаютсянекруговыемикроотверстия (102) дляпечатныхплати способихполучения.

公开(公告)号：NO20011219A

公开(公告)日：2001-05-04

申请号：NO20011219

申请日：2001-03-09

Applicant: VIASYSTEMS GROUP INC

Inventor： COTTON MARTIN A

IPC: H01L23/552 ,  H01R12/51 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01R

CPC classification number: H05K1/0221 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09981 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：AU5820999A

公开(公告)日：2000-03-27

申请号：AU5820999

申请日：1999-09-09

Applicant: VIASYSTEMS GROUP INC

Inventor： COTTON MARTIN A

IPC: H01L23/552 ,  H01R12/51 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: Non-circular micro-vias (102) for printed circuit boards are disclosed and a method of making them.