公开(公告)号：KR20180070612A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：KR20187013305

申请日：2016-10-06

Applicant: XILINX INC

Inventor： CHAWARE RAGHUNANDAN ,  MAJUMDAR AMITAVA ,  O'ROURKE GLENN ,  SINGH INDERJIT

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L23/5385 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/14 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/03312 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/152 ,  H01L2924/153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68304 ,  H01L2224/81 ,  H01L21/56 ,  H01L21/304 ,  H01L2224/11 ,  H01L2221/68381 ,  H01L22/00 ,  H01L2224/1181

Abstract: 다이대 다이상호접속을위해인터커넥트다이(106)를구비한반도체어셈블리, IC 패키지(100), 제조방법, 및 IC 패키지내의신호라우팅방법을제공하는기술이설명된다. 일구현예에있어서, 다이간접속부(108)에의해제1 집적회로(IC) 다이(102) 및제2 IC 다이(102)에결합되는제1 인터커넥트다이(106)를포함하는반도체어셈블리가제공된다. 제1 인터커넥트다이는 IC 다이들사이에신호전송경로를제공하는솔리드스테이트회로(122)를포함한다.

公开(公告)号：WO2014189983A1

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：PCT/US2014038862

申请日：2014-05-20

Applicant: XILINX INC

Inventor： XIANG QI ,  LI XIAO-YU ,  CHEN CINTI X ,  O'ROURKE GLENN

IPC: H01L23/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/60 ,  H01L21/82 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: An apparatus relating generally to an interposer (600, 700, 800) is disclosed. In such an apparatus, the interposer (600, 700, 800) has a plurality of conductors (208, 451 -459, 603-606) and a plurality of charge attracting structures (610, 620, 710, 720, 810, 820). The plurality of charge attracting structures (610, 620, 710, 720, 810, 820) are to protect at least one integrated circuit die (202) to be coupled to the interposer (600, 700, 800) to provide a stacked die (200). The plurality of conductors (208, 451 -459, 603-606) include a plurality of through- substrate vias (208).

Abstract translation: 公开了一种与内插器（600,700,800）大致相关的装置。 在这种装置中，插入器（600,700,800）具有多个导体（208,451-459,603-606）和多个电荷吸引结构（610,620,710,720,810,820） 。 多个电荷吸引结构（610,620,710,720,810,820）用于保护至少一个集成电路管芯（202）被耦合到插入件（600,700,800）以提供堆叠的管芯（ 200）。 多个导体（208,451-459,603-606）包括多个贯穿衬底通孔（208）。