公开(公告)号：KR20180070612A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：KR20187013305

申请日：2016-10-06

Applicant: XILINX INC

Inventor： CHAWARE RAGHUNANDAN ,  MAJUMDAR AMITAVA ,  O'ROURKE GLENN ,  SINGH INDERJIT

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L23/5385 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/14 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/03312 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/152 ,  H01L2924/153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68304 ,  H01L2224/81 ,  H01L21/56 ,  H01L21/304 ,  H01L2224/11 ,  H01L2221/68381 ,  H01L22/00 ,  H01L2224/1181

Abstract: 다이대 다이상호접속을위해인터커넥트다이(106)를구비한반도체어셈블리, IC 패키지(100), 제조방법, 및 IC 패키지내의신호라우팅방법을제공하는기술이설명된다. 일구현예에있어서, 다이간접속부(108)에의해제1 집적회로(IC) 다이(102) 및제2 IC 다이(102)에결합되는제1 인터커넥트다이(106)를포함하는반도체어셈블리가제공된다. 제1 인터커넥트다이는 IC 다이들사이에신호전송경로를제공하는솔리드스테이트회로(122)를포함한다.