公开(公告)号：US08487029B2

公开(公告)日：2013-07-16

申请号：US12357644

申请日：2009-01-22

Applicant: Xiujun Wang

Inventor： Xiujun Wang

IPC: C04B28/14

CPC classification number: C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/30 ,  C08K2201/014 ,  C08K2201/019 ,  G21F1/106

Abstract: A lead-free, non-toxic composite material including a thermosetting polymer and at least one of a heavy particulate filler, a light particulate filler or a combination thereof. The composite material may be utilized in manufacturing articles used in radiation shielding applications.

Abstract translation: 一种无铅，无毒的复合材料，包括热固性聚合物和重颗粒填料，轻微颗粒填料或其组合中的至少一种。 复合材料可用于制造用于辐射屏蔽应用的制品。

公开(公告)号：US20090198007A1

公开(公告)日：2009-08-06

申请号：US12357644

申请日：2009-01-22

Applicant: Xiujun Wang

Inventor： Xiujun Wang

IPC: C08K3/08 ,  C08K3/10 ,  C08K3/30 ,  B29C39/00 ,  B29C67/00

CPC classification number: C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/30 ,  C08K2201/014 ,  C08K2201/019 ,  G21F1/106

Abstract: A lead-free, non-toxic composite material including a thermosetting polymer and at least one of a heavy particulate filler, a light particulate filler or a combination thereof. The composite material may be utilized in manufacturing articles used in radiation shielding applications.

Abstract translation: 一种无铅，无毒的复合材料，包括热固性聚合物和重颗粒填料，轻微颗粒填料或其组合中的至少一种。 复合材料可用于制造用于辐射屏蔽应用的制品。

公开(公告)号：US08940827B2

公开(公告)日：2015-01-27

申请号：US12570537

申请日：2009-09-30

Applicant: Xiujun Wang

Inventor： Xiujun Wang

IPC: C08K3/08 ,  C08J3/205 ,  C08J5/10 ,  C08K3/22

CPC classification number: C08K3/08 ,  C08J3/205 ,  C08J5/10 ,  C08K3/22 ,  C08K2201/014 ,  C08K2201/019

Abstract: The present invention relates to a lead-free, non-toxic and arc resistant composite material having a thermosetting polymer, at least one heavy particulate filler, at least one light particulate filler and, optionally, at least one arc resistant filler. The composite material may be utilized in manufacturing articles used in radiation shielding and other applications where arc resistant and dielectric strength are desired.

Abstract translation: 本发明涉及具有热固性聚合物，至少一种重颗粒填料，至少一种轻微颗粒填料和任选至少一种耐电弧填料的无铅，无毒和耐电弧的复合材料。 复合材料可以用于制造用于辐射屏蔽和其它需要耐电弧和介电强度的应用中的制品。

公开(公告)号：US20100072662A1

公开(公告)日：2010-03-25

申请号：US12570537

申请日：2009-09-30

Applicant: Xiujun Wang

Inventor： Xiujun Wang

IPC: B29C39/38 ,  C04B35/78 ,  C08K3/08 ,  C08K3/38

CPC classification number: C08K3/08 ,  C08J3/205 ,  C08J5/10 ,  C08K3/22 ,  C08K2201/014 ,  C08K2201/019

Abstract: The present invention relates to a lead-free, non-toxic and arc resistant composite material having a thermosetting polymer, at least one heavy particulate filler, at least one light particulate filler and, optionally, at least one arc resistant filler. The composite material may be utilized in manufacturing articles used in radiation shielding and other applications where arc resistant and dielectric strength are desired.

Abstract translation: 本发明涉及具有热固性聚合物，至少一种重颗粒填料，至少一种轻微颗粒填料和任选至少一种耐电弧填料的无铅，无毒和耐电弧的复合材料。 复合材料可以用于制造用于辐射屏蔽和其它需要耐电弧和介电强度的应用中的制品。