Abstract:
Verfahren zur Verklebung zweier Kunststoffoberflächen miteinander, wobei die Verklebung durch eine hitzeaktivierbare Klebemasse bewirkt wird, dadurch gekennzeichnet, dass als hitzeaktivierbare Klebemasse eine solche auf Basis i) zumindest eines Thermoplasten mit einer Erweichungstemperatur oder Schmelztemperatur im Bereich zwischen 90 und 120 °C eingesetzt wird, wobei zumindest eine der zu verklebenden Kunststoffoberflächen zu einem Substrat gehört, das eine Wärmeleitfähigkeit aufweist, die groß genug ist, um die zur Verklebung notwendige Aktivierungsenergie der hitzeaktivierbaren Klebemasse zu übertragen.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Dispersion umfassend ein oder mehrere protische Lösemittel als Dispersionsmittel sowie als darin dispergierte Basiskomponenten - ein oder mehrere Matrixpolymere, - ein oder mehrere Epoxide, - zumindest eine Sorte einer in den Epoxiden nicht löslichen, modifizierten Verbindung des Polyamin-Addukt-Typs, wobei das zumindest eine modifizierte Polyamin-Addukt in partikulärer Form dispergiert ist, wobei 90 % der Partikel eine mittels Laserdiffaktometrie bestimmte Partikelgröße im Bereich von 0,1 bis 10 µm aufweisen.
Abstract:
Verfahren zur Verklebung zweier Kunststoffoberflächen miteinander, wobei die Verklebung durch eine hitzeaktivierbare Klebemasse bewirkt wird, dadurch gekennzeichnet, dass als hitzeaktivierbare Klebemasse eine solche auf Basis i) zumindest eines Elastomers mit einem Gewichtsanteil von 30 bis 70 Gew.-% ii) zumindest einer Reaktivharzkomponente mit einem Gewichtsanteil von 30 bis 70 Gew.-% eingesetzt wird, wobei zumindest eine der zu verklebenden Kunststoffoberflächen zu einem Substrat gehört, das eine Wärmeleitfähigkeit aufweist, die groß genug ist, um die zur Verklebung notwendige Aktivierungsenergie der hitzeaktivierbaren Klebemasse zu übertragen.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine thermisch härtbare Klebemasse, bestehend aus den folgenden Komponenten: (A) 4,9 bis 34,9 Gew.-% (bezogen auf die Gesamtheit der härtbaren Klebemasse) eines epoxidfuntionalisierten (Co)Polymers mit einer gewichtsmittleren Molmasse im Bereich von 5 000 g/mol bis 200 000 g/mol, auf Basis von mehr als 30 bis 100 Gew.-%, bevorzugt 50 bis 100 Gew.-%,(bezogen auf die Gesamtheit der dem epoxidfuntionalisierten (Co)Polymer zugrundeliegenden Monomere) zumindest einer Sorte eines mit einer Epoxy-Gruppe funktionalisierten (meth)acrylischen (Co)Monomers(a), (B) 0,1 bis 5 Gew.-% (bezogen auf die Gesamtheit der härtbaren Klebemasse)zumindest eines thermisch aktivierbaren Härters für eine kationische Härtung von Epoxiden, (C) 65 bis 95 Gew.-% (bezogen auf die Gesamtheit der härtbaren Klebemasse) zumindest einer Sorte eines Matrixpolymers als Filmbildner, (D) optional 0 bis 30 Gew.-% weiterer Bestandteile.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Polymer erhältlich durch radikalische Polymerisation zumindest eines Monomers, nämlich eines oder mehrerer (Meth)Acrylatmonomere und gegebenenfalls zusätzlich vinylischer Comonomere, wobei das Polymer eine Molmasse M W von mindestens 5000 g/mol und höchstens 200 000 g/mol aufweistund zumindest eines der Monomere mit zumindest einer Epoxy-Gruppe funktionalisiert ist, wobei der Anteil des bzw. der epoxidfunktionalisierten Monomere (a) mehr als 30Gew-.-% betragen.
Abstract translation:
本发明涉及一种聚合物得到GIRL ltlich通过至少一种单体的自由基聚合中,n BEAR即一种或多种(甲基)丙烯酸酯单体和任选地另外BEAR突然乙烯基共聚单体,所述具有分子量M聚合物<子> w ^ 子>的至少5000克/摩尔和h ouml; chstens至少一个环氧基的单体200,000克/摩尔aufweistund的至少一个被官能化,或(a)除30Gew-多种环氧官能化的单体的方法,其中所述比例 .-%。 p>
Abstract:
Verwendung eines hitzeaktivierbaren Klebebandes für die Verklebung von flexiblen Leiterplatten, wobei das Klebeband eine Schicht einer Klebmasse umfassend zumindest a) ein Acrylnitril-Butadien-Copolymer, b) einem Novolakharz und c) einen Formaldehydspenderals Härter, aufweist.
Abstract:
Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten, umfassend einen Prozess zur Modifizierung einer flexiblen Leiterplatte insbesondere zu deren Stabilisierung, gekennzeichnet durch zumindest folgende Verfahrensschritte: a) Bereitstellung eines Flächengebildes ('Verstärkungsplatte') mit geringerer Flexibilität als die der flexiblen Leiterplatte, b) Heißlaminierung einer hitzeaktivierbaren Klebefolie auf der Verstärkungsplatte, c) Platzierung des Laminats aus Klebefolie und Verstärkungsplatte mit der Klebfolienseite auf der flexiblen Leiterplatte, d) Einbringung des Bauteils aus Verstärkungsplatte, Klebefolie und flexibler Leiterplatte in eine Unterdruckatmosphäre, e) Heißlaminierung des Bauteils unter Applikation von Druck und Wärme.
Abstract:
A method for producing circuit boards, comprising a process for modifying a flexible circuit board, in particular for the stabilization thereof, characterized by at least the following method steps: a) providing a planar formation ("reinforcement plate") having lower flexibility than that of the flexible circuit board, b) hot laminating an adhesive film, which can be activated by heat, on the reinforcement plate, c) placing the laminate made of adhesive film and reinforcement plate with the adhesive film side on the flexible circuit board, d) introducing the component made of reinforcement plate, adhesive film, and flexible circuit board into a partial vacuum atmosphere, e) hot laminating the component with application of pressure and heat.