VERFAHREN ZUR VERKLEBUNG ZWEIER KONSTSTOFFOBERFLÄCHEN
    1.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR VERKLEBUNG ZWEIER KONSTSTOFFOBERFLÄCHEN 审中-公开
    方法将两个KONSTSTOFFOBERFLÄCHEN

    公开(公告)号:WO2010028950A1

    公开(公告)日:2010-03-18

    申请号:PCT/EP2009/060992

    申请日:2009-08-26

    Abstract: Verfahren zur Verklebung zweier Kunststoffoberflächen miteinander, wobei die Verklebung durch eine hitzeaktivierbare Klebemasse bewirkt wird, dadurch gekennzeichnet, dass als hitzeaktivierbare Klebemasse eine solche auf Basis i) zumindest eines Thermoplasten mit einer Erweichungstemperatur oder Schmelztemperatur im Bereich zwischen 90 und 120 °C eingesetzt wird, wobei zumindest eine der zu verklebenden Kunststoffoberflächen zu einem Substrat gehört, das eine Wärmeleitfähigkeit aufweist, die groß genug ist, um die zur Verklebung notwendige Aktivierungsenergie der hitzeaktivierbaren Klebemasse zu übertragen.

    Abstract translation: 一种用于接合方法两个塑料表面一起,其中,所述结合是通过一个可热活化粘合剂,其特征在于,作为可热活化粘合剂,例如实现)是具有使用的软化温度或熔融温度的至少一种热塑性塑料是在90和120℃之间的范围i的基础上,在那里 表面待结合的至少一个是具有热导率大到足以传递必要的活化能用于粘结可热活化粘合剂的塑料衬底的一部分。

    HÄRTBARE KLEBEMASSE UND DARAUF BASIERENDE REAKTIVKLEBEBÄNDER
    2.
    发明申请
    HÄRTBARE KLEBEMASSE UND DARAUF BASIERENDE REAKTIVKLEBEBÄNDER 审中-公开
    可固化粘合剂物质和事实为基础的无功胶带

    公开(公告)号:WO2018007123A1

    公开(公告)日:2018-01-11

    申请号:PCT/EP2017/064717

    申请日:2017-06-15

    Applicant: TESA SE

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Dispersion umfassend ein oder mehrere protische Lösemittel als Dispersionsmittel sowie als darin dispergierte Basiskomponenten - ein oder mehrere Matrixpolymere, - ein oder mehrere Epoxide, - zumindest eine Sorte einer in den Epoxiden nicht löslichen, modifizierten Verbindung des Polyamin-Addukt-Typs, wobei das zumindest eine modifizierte Polyamin-Addukt in partikulärer Form dispergiert ist, wobei 90 % der Partikel eine mittels Laserdiffaktometrie bestimmte Partikelgröße im Bereich von 0,1 bis 10 µm aufweisen.

    Abstract translation:

    本发明涉及一种分散体,包含一个或多个质子Lö semittel作为分散剂以及分散于其中的基本成分 - 一种或多种基质聚合物, - 一种或多种环氧化物, - 至少一种非成环氧化物L&OUML ; slichen,多胺加合物型改性化合物,所述颗粒BEAR RER形式的至少一种改性的聚胺加合物是分散的,其中90%的颗粒具有的手段Laserdiffaktometrie特定颗粒&oUML;道路在0.1至10的范围内 &m; m。

    HÄRTBARE KLEBEMASSE UND DARAUF BASIERENDE REAKTIVKLEBEBÄNDER
    4.
    发明申请
    HÄRTBARE KLEBEMASSE UND DARAUF BASIERENDE REAKTIVKLEBEBÄNDER 审中-公开
    可固化粘合剂物质和事实为基础的无功胶带

    公开(公告)号:WO2017190949A1

    公开(公告)日:2017-11-09

    申请号:PCT/EP2017/059166

    申请日:2017-04-18

    Applicant: TESA SE

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine thermisch härtbare Klebemasse, bestehend aus den folgenden Komponenten: (A) 4,9 bis 34,9 Gew.-% (bezogen auf die Gesamtheit der härtbaren Klebemasse) eines epoxidfuntionalisierten (Co)Polymers mit einer gewichtsmittleren Molmasse im Bereich von 5 000 g/mol bis 200 000 g/mol, auf Basis von mehr als 30 bis 100 Gew.-%, bevorzugt 50 bis 100 Gew.-%,(bezogen auf die Gesamtheit der dem epoxidfuntionalisierten (Co)Polymer zugrundeliegenden Monomere) zumindest einer Sorte eines mit einer Epoxy-Gruppe funktionalisierten (meth)acrylischen (Co)Monomers(a), (B) 0,1 bis 5 Gew.-% (bezogen auf die Gesamtheit der härtbaren Klebemasse)zumindest eines thermisch aktivierbaren Härters für eine kationische Härtung von Epoxiden, (C) 65 bis 95 Gew.-% (bezogen auf die Gesamtheit der härtbaren Klebemasse) zumindest einer Sorte eines Matrixpolymers als Filmbildner, (D) optional 0 bis 30 Gew.-% weiterer Bestandteile.

    Abstract translation:

    本发明涉及一种由下列组分组成的热HANDS固化型粘合剂组合物:的(A)4.9〜34.9重量%(基于HANDS固化型粘接剂组合物的全体) epoxidfuntionalisierten(共)聚合物,其具有在5 000克/摩尔的范围内的重均分子量至200,000克/摩尔,超过30的基础上,以100重量%,优选为50〜100重量%(基于 中的至少一个品种的与环氧基的(甲基)丙烯酸(共)单体官能化基础单体)的epoxidfuntionalisierten(共)聚合物的全部(A),(B)0.1〜5重量%(基于总体 至少一种热活化的HANDS rters˚F导航用途的HANDS固化型粘合剂组合物)R的环氧化物的阳离子HANDS维护,(C)65〜95重量%(基于HANDS固化型粘接剂的总体)是至少一种基体聚合物的 作为成膜剂,(D)任选地0至30重量%的其它成分。

    FUNKTIONALISIERTE (CO)POLYMERE FÜR KLEBESYSTEME
    5.
    发明申请
    FUNKTIONALISIERTE (CO)POLYMERE FÜR KLEBESYSTEME 审中-公开
    用于粘合剂体系的功能化(一氧化碳)聚合物

    公开(公告)号:WO2017190911A1

    公开(公告)日:2017-11-09

    申请号:PCT/EP2017/058295

    申请日:2017-04-06

    Applicant: TESA SE

    CPC classification number: C08F120/32 C08L75/04 C09J133/068

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Polymer erhältlich durch radikalische Polymerisation zumindest eines Monomers, nämlich eines oder mehrerer (Meth)Acrylatmonomere und gegebenenfalls zusätzlich vinylischer Comonomere, wobei das Polymer eine Molmasse M W von mindestens 5000 g/mol und höchstens 200 000 g/mol aufweistund zumindest eines der Monomere mit zumindest einer Epoxy-Gruppe funktionalisiert ist, wobei der Anteil des bzw. der epoxidfunktionalisierten Monomere (a) mehr als 30Gew-.-% betragen.

    Abstract translation:

    本发明涉及一种聚合物得到GIRL ltlich通过至少一种单体的自由基聚合中,n BEAR即一种或多种(甲基)丙烯酸酯单体和任选地另外BEAR突然乙烯基共聚单体,所述具有分子量M聚合物<子> w ^ 的至少5000克/摩尔和h ouml; chstens至少一个环氧基的单体200,000克/摩尔aufweistund的至少一个被官能化,或(a)除30Gew-多种环氧官能化的单体的方法,其中所述比例 .-%。

    VERFAHREN ZUR VERKLEBUNG VON FLEXIBLEN LEITERPLATTEN MIT POLYMERMATERIALIEN ZUR PARTIELLEN ODER VOLLSTÄNDIGEN VERSTEIFUNG
    7.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR VERKLEBUNG VON FLEXIBLEN LEITERPLATTEN MIT POLYMERMATERIALIEN ZUR PARTIELLEN ODER VOLLSTÄNDIGEN VERSTEIFUNG 审中-公开
    方法为柔性印刷电路板与高分子材料部分或完全加劲粘结

    公开(公告)号:WO2009095347A2

    公开(公告)日:2009-08-06

    申请号:PCT/EP2009/050666

    申请日:2009-01-21

    Abstract: Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten, umfassend einen Prozess zur Modifizierung einer flexiblen Leiterplatte insbesondere zu deren Stabilisierung, gekennzeichnet durch zumindest folgende Verfahrensschritte: a) Bereitstellung eines Flächengebildes ('Verstärkungsplatte') mit geringerer Flexibilität als die der flexiblen Leiterplatte, b) Heißlaminierung einer hitzeaktivierbaren Klebefolie auf der Verstärkungsplatte, c) Platzierung des Laminats aus Klebefolie und Verstärkungsplatte mit der Klebfolienseite auf der flexiblen Leiterplatte, d) Einbringung des Bauteils aus Verstärkungsplatte, Klebefolie und flexibler Leiterplatte in eine Unterdruckatmosphäre, e) Heißlaminierung des Bauteils unter Applikation von Druck und Wärme.

    Abstract translation: a)提供具有比所述柔性电路板更小挠性的片材(“加强板”),b)一种可热活化粘合剂膜的热层压:一种用于生产印刷电路板的方法,包括用于特别是柔性印刷电路板的变形,以稳定其特征在于至少下列工艺步骤过程 在加强板,c)中粘合膜的层叠体,并与Klebfolienseite在柔性印刷电路板上的加强板,d)从所述加强板,粘合膜和柔性印刷电路板在真空气氛中的组分的结合,e)根据的施加压力和热组件的热层压的放置。

Patent Agency Ranking