公开(公告)号：WO2022072254A2

公开(公告)日：2022-04-07

申请号：PCT/US2021/052110

申请日：2021-09-27

Applicant: GENTHERM GMBH

Inventor： CIACCIO, Michael Peter

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/04 ,  H05K3/32 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/0786 ,  H05K3/043 ,  H05K3/321 ,  H05K3/363

Abstract: A flexible circuit includes a laminated substrate. The laminated substrate includes a support layer and a conductive layer made of a first metallic material arranged on the support layer. The conductive layer includes conductive traces of the first metallic material. The laminated substrate comprises a layer of a pretreatment coating deposited on the conductive traces. The flexible circuit comprises a component made of a second metallic material soldered to the conductive traces. The soldering sublimates the pretreatment coating.

公开(公告)号：WO2022208009A1

公开(公告)日：2022-10-06

申请号：PCT/FR2022/050567

申请日：2022-03-28

Applicant: EYCO

Inventor： EYMARD, Eric

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/02 ,  H05K3/46 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1545 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4632

Abstract: i L'invention concerne un procédé de fabrication d'une bande de circuit imprimé (40) comportant les étapes de : fourniture (810) de première et deuxième bandes métalliques (10, 30) et d'une bande de matériau diélectrique (20) activable thermiquement, avancement (830) desdites bandes (10, 20, 30) sur la matrice plane (110, 111 ), application d'une pression (840) sur lesdites bandes (10, 20, 30) à l'aide d'une surface de pressage (120) s'arrêtant à une hauteur prédéterminée, chauffage (850) dudit ensemble lors de l'application de la pression pour ramollir la bande diélectrique et assurer le collage des bandes métalliques (10, 30) sur la bande diélectrique (20) ouverture (860) de la presse (100) libérant l'ensemble (40) constitué des bandes métalliques (10, 30) et diélectrique (20), répétition des étapes précédentes (830, 840, 850, 860). L'invention concerne également le rouleau de circuit imprimé (40) obtenu par le procédé et une presse d'assemblage pour réaliser le procédé.