公开(公告)号：WO2021249694A1

公开(公告)日：2021-12-16

申请号：PCT/EP2021/061359

申请日：2021-04-29

Applicant: VALEO SYSTEMES THERMIQUES

Inventor： CAPOULUN, Geoffroy ,  SIFFREIN-BLANC, Nicolas

IPC: H05K1/18 ,  B60H1/00 ,  H05K3/30 ,  F04D17/16 ,  F04D25/08 ,  F04D29/42 ,  F04D29/58 ,  H01R13/24 ,  H05K3/34 ,  H01R12/58 ,  H01R12/70 ,  B60H1/00471 ,  B60H2001/00614 ,  F04D25/082 ,  F04D29/4226 ,  F04D29/5813 ,  H01R12/585 ,  H01R12/7076 ,  H01R13/245 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/10878 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447

Abstract: Un composant mécanique de contact électrique (44) est destiné à être fixé sur une carte électronique (42), afin de mettre en contact électrique un circuit imprimé sur la carte électronique (42) avec une lame de contact électrique (45), notamment une lame de contact électrique (45) avec un bobinage statorique d'un moteur électrique (14) d'un ventilateur (10). Le composant mécanique de contact électrique (44) comprend une première languette (64) avec une première portion (641) destinée à être fixée à plat sur la carte électronique (42); une deuxième languette (66) avec une première portion (661) destinée à être fixée à la lame de contact électrique (45); et une troisième languette (68) élastique, entre la première languette (64) et la deuxième languette (66). Les premières portions (641; 661) des première et deuxième languettes (64; 66) s'étendent selon deux plans (P1; P2) distincts, notamment inclinés.

公开(公告)号：WO2022072254A2

公开(公告)日：2022-04-07

申请号：PCT/US2021/052110

申请日：2021-09-27

Applicant: GENTHERM GMBH

Inventor： CIACCIO, Michael Peter

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/04 ,  H05K3/32 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/0786 ,  H05K3/043 ,  H05K3/321 ,  H05K3/363

Abstract: A flexible circuit includes a laminated substrate. The laminated substrate includes a support layer and a conductive layer made of a first metallic material arranged on the support layer. The conductive layer includes conductive traces of the first metallic material. The laminated substrate comprises a layer of a pretreatment coating deposited on the conductive traces. The flexible circuit comprises a component made of a second metallic material soldered to the conductive traces. The soldering sublimates the pretreatment coating.

公开(公告)号：WO2021234146A2

公开(公告)日：2021-11-25

申请号：PCT/EP2021/063652

申请日：2021-05-21

Applicant: SCIO HOLDING GMBH

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  B60R13/00 ,  F21V8/00 ,  G09F13/04 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01R4/18 ,  H01R12/58 ,  B60R13/005 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0265 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1476 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4015

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Bauteils (1), welches eine Leiterplatte (2) und eine Mehrzahl darauf angeordneter elektrischer Komponenten (3) umfasst. Erfindungsgemäß werden die elektrischen Komponenten (3) auf der aus Kunststoff ausgebildeten Leiterplatte (2) mittels eines Fixierklebstoffs (9) vorfixiert und danach mit einem UV-Klebstoff (8) vollständig vergossen.

公开(公告)号：WO2021243225A8

公开(公告)日：2021-12-02

申请号：PCT/US2021/034882

申请日：2021-05-28

Applicant: FORMFACTOR, INC.

Inventor： HENSON, Roy J. ,  POWELL, Shawn O.

IPC: H01L21/04 ,  H01L21/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L29/66 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/0652 ,  H01R12/523 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/041 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368

Abstract: 3D electrical integration is provided by connecting several component carriers to a single substrate using contacts at the edges of the component carriers making contact to a 2D contact array (e.g., a ball grid array or the like) on the substrate. The resulting integration of components on the component carriers is 3D, thereby providing much higher integration density than in 2D approaches.

公开(公告)号：WO2021229142A1

公开(公告)日：2021-11-18

申请号：PCT/FI2021/050329

申请日：2021-05-04

Applicant: TACTOTEK OY

Inventor： HÄNNINEN, Ilpo ,  SÄÄSKI, Jarmo ,  HEIKKINEN, Mikko

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01R12/722 ,  H01R12/724 ,  H01R13/504 ,  H01R43/205 ,  H01R43/24 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  H05K3/284

Abstract: Integrated multilayer structure (100, 200, 240, 280, 400,580, 640, 740, 900, 1300, 1400) comprising: a substrate film (102) comprising electrically substantially insulating material; a circuit design (106, 108, 109) comprising electrically conductive elements (106) provided on the substrate film, said conductive elements defining a number of contact areas (107); a connector (110) at the edge (102E) of the substrate film, the connector comprising a number of electrically conductive elongated contact elements (118), such as pins, connected to the contact areas of the conductive elements of the circuit design on the substrate film while further extending from the substrate film to couple to an external connecting element (112) responsive to mating the external connecting element with the connector; and at least one plastic layer (104, 104B, 105) molded onto the substrate film so as to at least partially cover the circuit design and only partially cover the connector, the covered portions including connection points of the contact elements with the contact areas and at least partially excluding the extended portions of the contact elements configured to couple to the external connecting element. A corresponding method of manufacture is presented.