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公开(公告)号：CN101454153A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780018087.3
申请日：2007-05-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , C23C30/00 , C25D1/04 , C25D1/20 , C25D5/10 , C25D5/34 , H05K2201/0323 , Y10T428/12438 , Y10T428/12625 , Y10T428/12806 , Y10T428/12903 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975 , Y10T428/265 , Y10T428/30
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使用在300℃以上的温度下进行压力加工的印刷布线板的制造中，也能够剥离载体与铜箔层的带载体片的铜箔。为了达到该目的，提供一种带载体片的铜箔，其是在载体片的表面通过接合界面层具有铜箔层，且能够物理地剥离该载体片，其特征在于，该接合界面层由通过金属层和碳层的构成。而且，上述接合界面层优选由厚度为1nm～50nm的金属层与厚度为1nm～20nm的碳层构成。
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公开(公告)号：CN102089454A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980126522.3
申请日：2009-06-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/382 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B2255/06 , B32B2255/20 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/206 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/714 , B32B2307/732 , B32B2307/75 , C23C14/024 , C23C14/14 , H05K3/388 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/0323 , Y10T428/12028 , Y10T428/12438 , Y10T428/12625 , Y10T428/12681 , Y10T428/12806 , Y10T428/12903 , Y10T428/24975 , Y10T428/265
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种表面处理铜箔，其在表面处理层中不含有铬，且在加工成印刷线路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等方面表现优良。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在与绝缘树脂基材相贴合而制造覆铜层压板时所使用的铜箔的贴合面上，设置有表面处理层，其特征在于，所述表面处理层，是采用干式成膜法，在实施了净化处理的前述铜箔的贴合面上，附着熔点为1400℃以上的高熔点金属成分，进而附着碳成分而形成。
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公开(公告)号：CN102089454B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200980126522.3
申请日：2009-06-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/382 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B2255/06 , B32B2255/20 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/206 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/714 , B32B2307/732 , B32B2307/75 , C23C14/024 , C23C14/14 , H05K3/388 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/0323 , Y10T428/12028 , Y10T428/12438 , Y10T428/12625 , Y10T428/12681 , Y10T428/12806 , Y10T428/12903 , Y10T428/24975 , Y10T428/265
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种表面处理铜箔，其在表面处理层中不含有铬，且在加工成印刷线路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等方面表现优良。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在与绝缘树脂基材相贴合而制造覆铜层压板时所使用的铜箔的贴合面上，设置有表面处理层，其特征在于，所述表面处理层，是采用干式成膜法，在实施了净化处理的前述铜箔的贴合面上，附着熔点为1400℃以上的高熔点金属成分，进而附着碳成分而形成。
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公开(公告)号：CN101454153B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200780018087.3
申请日：2007-05-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , C23C30/00 , C25D1/04 , C25D1/20 , C25D5/10 , C25D5/34 , H05K2201/0323 , Y10T428/12438 , Y10T428/12625 , Y10T428/12806 , Y10T428/12903 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975 , Y10T428/265 , Y10T428/30
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使用在300℃以上的温度下进行压力加工的印刷布线板的制造中，也能够剥离载体与铜箔层的带载体片的铜箔。为了达到该目的，提供一种带载体片的铜箔，其是在载体片的表面通过接合界面层具有铜箔层，且能够物理地剥离该载体片，其特征在于，该接合界面层由通过金属层和碳层的构成。而且，上述接合界面层优选由厚度为1nm～50nm的金属层与厚度为1nm～20nm的碳层构成。
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