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公开(公告)号：CN1938456B
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200580010613.2
申请日：2005-03-31
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D7/06 , H05K3/382 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/1291 , Y10T428/12993
Abstract: 其目的是提供一种即使铜箔粗化面的粗糙度Rz低、粘合强度也高的铜箔及其制造方法。为了实现该目的，采用这样的铜箔，基于将铜箔试样S的粗糙面的表面积用激光显微镜进行3维测定得到的3维表面积A(S)及该3维表面积A(S)测定区域的面积、即测定区域面积B(S)，而以A(S)/B(S)规定的面积系数C(S)，和用触针式粗糙度计测定的上述铜箔式样S的粗化面的粗糙度Rz(S)，具有下式(1)的关系，且上述粗糙度Rz(S)为1.0μm～3.0μmn。0.5×Rz(S)+0.5≦C(S) (1)(式中，Rz(S)是单位为μm的数值)。
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公开(公告)号：CN101454153A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780018087.3
申请日：2007-05-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , C23C30/00 , C25D1/04 , C25D1/20 , C25D5/10 , C25D5/34 , H05K2201/0323 , Y10T428/12438 , Y10T428/12625 , Y10T428/12806 , Y10T428/12903 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975 , Y10T428/265 , Y10T428/30
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使用在300℃以上的温度下进行压力加工的印刷布线板的制造中，也能够剥离载体与铜箔层的带载体片的铜箔。为了达到该目的，提供一种带载体片的铜箔，其是在载体片的表面通过接合界面层具有铜箔层，且能够物理地剥离该载体片，其特征在于，该接合界面层由通过金属层和碳层的构成。而且，上述接合界面层优选由厚度为1nm～50nm的金属层与厚度为1nm～20nm的碳层构成。
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公开(公告)号：CN1925982A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200580006546.7
申请日：2005-03-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 永谷诚治
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K3/427 , H05K3/4652 , H05K2201/0358 , Y10S428/901 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明提供一种将不实施粗化处理的铜箔用于印刷电路板的技术，特别是提供一种使用带载体箔的电解铜箔的方法。为此，采用具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔等，其特征在于，该带载体箔的电解铜箔，在载体箔表面具有粘合表面层，在该粘合表面层上具有双面平滑的电解铜箔层，在该电解铜箔层上具有树脂层。而且，构成该树脂层的树脂组合物，是采用由20～80重量份环氧树脂(含固化剂)、20～80重量份可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物以及根据需要适当添加的固化促进剂构成的树脂组合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102089454B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200980126522.3
申请日：2009-06-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/382 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B2255/06 , B32B2255/20 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/206 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/714 , B32B2307/732 , B32B2307/75 , C23C14/024 , C23C14/14 , H05K3/388 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/0323 , Y10T428/12028 , Y10T428/12438 , Y10T428/12625 , Y10T428/12681 , Y10T428/12806 , Y10T428/12903 , Y10T428/24975 , Y10T428/265
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种表面处理铜箔，其在表面处理层中不含有铬，且在加工成印刷线路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等方面表现优良。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在与绝缘树脂基材相贴合而制造覆铜层压板时所使用的铜箔的贴合面上，设置有表面处理层，其特征在于，所述表面处理层，是采用干式成膜法，在实施了净化处理的前述铜箔的贴合面上，附着熔点为1400℃以上的高熔点金属成分，进而附着碳成分而形成。
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公开(公告)号：CN101454153B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200780018087.3
申请日：2007-05-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , C23C30/00 , C25D1/04 , C25D1/20 , C25D5/10 , C25D5/34 , H05K2201/0323 , Y10T428/12438 , Y10T428/12625 , Y10T428/12806 , Y10T428/12903 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975 , Y10T428/265 , Y10T428/30
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使用在300℃以上的温度下进行压力加工的印刷布线板的制造中，也能够剥离载体与铜箔层的带载体片的铜箔。为了达到该目的，提供一种带载体片的铜箔，其是在载体片的表面通过接合界面层具有铜箔层，且能够物理地剥离该载体片，其特征在于，该接合界面层由通过金属层和碳层的构成。而且，上述接合界面层优选由厚度为1nm～50nm的金属层与厚度为1nm～20nm的碳层构成。
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公开(公告)号：CN1925982B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200580006546.7
申请日：2005-03-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 永谷诚治
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K3/427 , H05K3/4652 , H05K2201/0358 , Y10S428/901 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明提供一种将不实施粗化处理的铜箔用于印刷电路板的技术，特别是提供一种使用带载体箔的电解铜箔的方法。为此，采用具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔等，其特征在于，该带载体箔的电解铜箔，在载体箔表面具有粘合表面层，在该粘合表面层上具有双面平滑的电解铜箔层，在该电解铜箔层上具有树脂层。而且，构成该树脂层的树脂组合物，是采用由20～80重量份环氧树脂(含固化剂)、20～80重量份可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物以及根据需要适当添加的固化促进剂构成的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN102089454A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980126522.3
申请日：2009-06-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/382 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B2255/06 , B32B2255/20 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/206 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/714 , B32B2307/732 , B32B2307/75 , C23C14/024 , C23C14/14 , H05K3/388 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/0323 , Y10T428/12028 , Y10T428/12438 , Y10T428/12625 , Y10T428/12681 , Y10T428/12806 , Y10T428/12903 , Y10T428/24975 , Y10T428/265
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种表面处理铜箔，其在表面处理层中不含有铬，且在加工成印刷线路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等方面表现优良。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在与绝缘树脂基材相贴合而制造覆铜层压板时所使用的铜箔的贴合面上，设置有表面处理层，其特征在于，所述表面处理层，是采用干式成膜法，在实施了净化处理的前述铜箔的贴合面上，附着熔点为1400℃以上的高熔点金属成分，进而附着碳成分而形成。
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公开(公告)号：CN1938456A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200580010613.2
申请日：2005-03-31
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D7/06 , H05K3/382 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/1291 , Y10T428/12993
Abstract: 其目的是提供一种即使铜箔粗化面的粗糙度Rz低、粘合强度也高的铜箔及其制造方法。为了实现该目的，采用这样的铜箔，基于将铜箔试样S的粗糙面的表面积用激光显微镜进行3维测定得到的3维表面积A(S)及该3维表面积A(S)测定区域的面积、即测定区域面积B(S)，而以A(S)/B(S)规定的面积系数C(S)，和用触针式粗糙度计测定的上述铜箔式样S的粗化面的粗糙度Rz(S)，具有下式(1)的关系，且上述粗糙度Rz(S)为1.0μm～3.0μmn。0.5×Rz(S)+0.5≤C(S) (1)(式中，Rz(S)是单位为μm的数值)。
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