电路基板的制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119949027A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202380068975.5

    申请日:2023-10-05

    Abstract: 提供一种虽然工序简便但是兼顾了高密合性和优异的高频特性的电路基板的制造方法。该电路基板的制造方法包括如下工序:工序(a)在基材的至少一面形成第一布线层,得到层叠体;工序(b),对第一布线层进行表面处理;工序(c),在层叠体的包含第一布线层的面层叠第一绝缘层,使得经过表面处理的第一布线层埋入第一绝缘层;和工序(d),在第一绝缘层的与基材相反侧的面层叠第二绝缘层。第一绝缘层不包含玻璃纤维,并且第一绝缘层的介电损耗角正切小于第二绝缘层的介电损耗角正切。第二绝缘层包含玻璃纤维。

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