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公开(公告)号:CN112214093B
公开(公告)日:2025-01-14
申请号:CN202010664783.9
申请日:2020-07-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种提供辅助电力的方法和电路以及包括该电路的存储设备。所述方法可以包括:将外部电力转换成多个充电电压;利用所述多个充电电压中的第一充电电压对充电电路进行充电;监测所述充电电路的电压;当所述充电电路的电容小于第一参考电容时,利用所述多个充电电压中的第二充电电压对所述充电电路进行充电,所述第二充电电压比所述第一充电电压高第一电压量;以及向所述辅助电源外部提供辅助电力。所述辅助电力是基于所述充电电路的所述电压产生的。
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公开(公告)号:CN113536404A
公开(公告)日:2021-10-22
申请号:CN202110312888.2
申请日:2021-03-24
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种储存器装置,包括:基板、至少一个安全元件、壳体和耦接结构。所述至少一个安全元件安装在所述基板上。所述壳体围绕所述基板和所述至少一个安全元件。所述耦接结构将所述至少一个安全元件和所述壳体整体耦接。其当所述壳体的至少一部分被移除时,所述至少一个安全元件被破坏,同时通过所述耦接结构维持所述至少一个安全元件与所述壳体之间的连接,并且对存储在所述至少一个安全元件中的安全数据的访问被阻止。
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公开(公告)号:CN112562754A
公开(公告)日:2021-03-26
申请号:CN202010919593.7
申请日:2020-09-04
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了存储装置、存储器装置和存储器系统。所述存储装置包括:具有至少一个电容器的辅助电源装置,其中,所述至少一个电容器具有针对漏电流的第一路径;充电电路,包括连接到辅助电源装置的开关;以及状态确定电路,连接到辅助电源装置,其中,状态确定电路包括与所述至少一个电容器并联连接以形成第二路径的路径电路,第二路径具有比第一路径的电阻低的电阻和电流源中的至少一个。
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公开(公告)号:CN114300877A
公开(公告)日:2022-04-08
申请号:CN202111009241.9
申请日:2021-08-31
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了包括主机连接器和存储器装置的电子装置。主机连接器可包括:连接器孔,被配置为容纳存储器连接器,存储器装置的连接端子被设置在存储器连接器中;以及连接器引脚,设置在连接器孔中,并且电连接到存储器连接器的连接端子,其中,连接器引脚包括:第一导体部,包括导体;第二导体部,包括导体,第二导体部从第一导体部沿靠近当存储器连接器被容纳在连接器孔中时的连接端子的方向弯曲;以及接线柱,包括绝缘体,接线柱从第二导体部沿远离当存储器连接器被容纳在连接器孔中时的连接端子的方向弯曲。
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公开(公告)号:CN112214093A
公开(公告)日:2021-01-12
申请号:CN202010664783.9
申请日:2020-07-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种提供辅助电力的方法和电路以及包括该电路的存储设备。所述方法可以包括:将外部电力转换成多个充电电压;利用所述多个充电电压中的第一充电电压对充电电路进行充电;监测所述充电电路的电压;当所述充电电路的电容小于第一参考电容时,利用所述多个充电电压中的第二充电电压对所述充电电路进行充电,所述第二充电电压比所述第一充电电压高第一电压量;以及向所述辅助电源外部提供辅助电力。所述辅助电力是基于所述充电电路的所述电压产生的。
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公开(公告)号:CN112151508A
公开(公告)日:2020-12-29
申请号:CN202010580068.7
申请日:2020-06-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/373
Abstract: 提供了一种存储器装置。所述存储器装置包括:模块板,其上设置有一个或更多个半导体器件;以及传导板,安装在模块板的第一侧上。传导板包括屏蔽区域和非屏蔽区域。垫设置在传导板的屏蔽区域中。
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公开(公告)号:CN114388455A
公开(公告)日:2022-04-22
申请号:CN202111116740.8
申请日:2021-09-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/552 , H01L23/02
Abstract: 一种半导体器件包括第一壳体、结合到第一壳体以形成内部空间的第二壳体、设置在内部空间内并包括模块基板和安装在模块基板上的多个电子组件的存储模块以及设置在第一壳体的至少一部分中的散热室组件,散热室组件包括与至少一个电子组件热接触的热扩散室和朝向模块基板垂直地延伸以围绕与热扩散室热接触的电子组件的侧壁结构。
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公开(公告)号:CN114328279A
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN202111134038.4
申请日:2021-09-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了使存储设备复位的方法、存储设备以及数据中心。在使存储设备复位的方法中,基于外部电源电压生成内部电源电压。当内部电源电压的电平高于参考电平时第一复位控制信号被激活。第二复位控制信号在存储设备的上电完成之后被激活,或者在从外部电源电压被断开起的预定延迟时间之后被去激活。基于第一复位控制信号和第二复位控制信号生成最终复位控制信号。当第一复位控制信号和第二复位控制信号中的至少一个被激活时,最终复位控制信号被激活。在外部电源电压被断开之后,当最终复位控制信号被激活时,执行复位操作。
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公开(公告)号:CN113573470A
公开(公告)日:2021-10-29
申请号:CN202110418959.7
申请日:2021-04-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电容器模块和一种电子装置。所述电容器模块被配置为水平地安装在PCB上,并且包括:壳体,所述壳体包括第一侧表面、相对的第二侧表面、设置在所述第一侧表面处的第一电极焊盘和第二电极焊盘以及设置在所述第二侧表面处的第三电极焊盘;和电解电容器,所述电解电容器包括在第一水平方向上延伸的电介质、接触所述第一电极焊盘的第一电极和接触所述第二电极焊盘的第二电极,其中,所述第一电极焊盘在第二水平方向与第二电极焊盘间隔开。
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公开(公告)号:CN113535608A
公开(公告)日:2021-10-22
申请号:CN202110344146.8
申请日:2021-03-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F12/16
Abstract: 一种存储设备包括衬底、至少一个数据存储元件、壳体以及至少一个感测引脚。该衬底包括至少一个安全焊盘。数据存储元件安装在衬底上。壳体围绕衬底和数据存储元件,并且包括用于与安全焊盘电连接的至少一个接触结构。感测引脚接收电信号。电信号的电平根据安全焊盘是否电连接到接触结构而改变,并且基于存储设备的内部电阻的变化来检测电信号的电平改变。当壳体的至少一部分被移除时,检测到电信号的电平改变,并且对存储在数据存储元件中的数据执行安全擦除过程。
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