储存器装置和固态驱动器装置及数据中心

    公开(公告)号:CN113536404A

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202110312888.2

    申请日:2021-03-24

    Abstract: 一种储存器装置,包括:基板、至少一个安全元件、壳体和耦接结构。所述至少一个安全元件安装在所述基板上。所述壳体围绕所述基板和所述至少一个安全元件。所述耦接结构将所述至少一个安全元件和所述壳体整体耦接。其当所述壳体的至少一部分被移除时,所述至少一个安全元件被破坏,同时通过所述耦接结构维持所述至少一个安全元件与所述壳体之间的连接,并且对存储在所述至少一个安全元件中的安全数据的访问被阻止。

    固态驱动装置以及包括该固态驱动装置的数据存储装置

    公开(公告)号:CN118173132A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202310980719.5

    申请日:2023-08-04

    Abstract: 一种固态驱动装置,包括:壳体,包括上壁和下壁;衬底,在壳体中,并且包括多个第一连接焊盘,多个第一连接焊盘在衬底的面向壳体的上壁的第一表面中或该第一表面上;第一半导体芯片,在衬底的第一表面上;以及第一屏蔽结构,将壳体的上壁电连接到多个第一连接焊盘,其中,第一屏蔽结构包括多个第一单元屏蔽结构,多个第一单元屏蔽结构围绕第一半导体芯片并且彼此以介于其间的间隙而间隔开,并且其中,多个第一单元屏蔽结构中的每一个包括弹性体。

    包括防静电结构的固态驱动装置

    公开(公告)号:CN110875064B

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN201910337572.1

    申请日:2019-04-24

    Abstract: 一种固态驱动装置,包括:包括基底和侧壁的壳体,所述侧壁沿所述基底的周边向上延伸;具有金属柱和静电吸收构件的防静电结构,所述金属柱与所述侧壁间隔开并且从所述基底的至少部分表面突出,所述静电吸收构件在所述金属柱的至少部分表面上;所述壳体中的安装在所述防静电结构上的封装衬底模块;和覆盖所述壳体和所述封装衬底模块的盖。

    半导体器件
    5.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114388455A

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202111116740.8

    申请日:2021-09-23

    Abstract: 一种半导体器件包括第一壳体、结合到第一壳体以形成内部空间的第二壳体、设置在内部空间内并包括模块基板和安装在模块基板上的多个电子组件的存储模块以及设置在第一壳体的至少一部分中的散热室组件,散热室组件包括与至少一个电子组件热接触的热扩散室和朝向模块基板垂直地延伸以围绕与热扩散室热接触的电子组件的侧壁结构。

    存储设备和固态驱动设备及其操作方法

    公开(公告)号:CN113535608A

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202110344146.8

    申请日:2021-03-30

    Abstract: 一种存储设备包括衬底、至少一个数据存储元件、壳体以及至少一个感测引脚。该衬底包括至少一个安全焊盘。数据存储元件安装在衬底上。壳体围绕衬底和数据存储元件,并且包括用于与安全焊盘电连接的至少一个接触结构。感测引脚接收电信号。电信号的电平根据安全焊盘是否电连接到接触结构而改变,并且基于存储设备的内部电阻的变化来检测电信号的电平改变。当壳体的至少一部分被移除时,检测到电信号的电平改变,并且对存储在数据存储元件中的数据执行安全擦除过程。

    包括防静电结构的固态驱动装置

    公开(公告)号:CN110875064A

    公开(公告)日:2020-03-10

    申请号:CN201910337572.1

    申请日:2019-04-24

    Abstract: 一种固态驱动装置,包括:包括基底和侧壁的壳体,所述侧壁沿所述基底的周边向上延伸;具有金属柱和静电吸收构件的防静电结构,所述金属柱与所述侧壁间隔开并且从所述基底的至少部分表面突出,所述静电吸收构件在所述金属柱的至少部分表面上;所述壳体中的安装在所述防静电结构上的封装衬底模块;和覆盖所述壳体和所述封装衬底模块的盖。

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