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公开(公告)号：CN110880483A
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201910800631.4
申请日：2019-08-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/40 , G11B33/14
Abstract: 公开一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括：第一壳体部分；第二壳体部分，结合到第一壳体部分以提供壳体；半导体模块，设置在壳体内，并且与第一壳体部分相比，更靠近第二壳体部分；以及板，插置在第一壳体部分和半导体模块之间。板是导热体，即，由具有导热性的材料制成，以将由半导体模块产生的热量传递到壳体，其中，在所述壳体处，热量可以散发到半导体装置的外部。
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公开(公告)号：CN110503985A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910417724.9
申请日：2019-05-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种存储器设备，包括：第一壳体；第一壳体上的第二壳体；第一壳体和第二壳体之间的内部空间中的存储器模块；在第一壳体和第二壳体之间的板，其中板包括气孔和翼，并且其中翼包括：靠近第一壳体和第二壳体的外部的第一区段；靠近内部空间的第二区段，其中第一区段位于与第二区段的水平不同的水平。
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公开(公告)号：CN119603976A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411235692.8
申请日：2024-09-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H10B80/00 , H01L23/538 , H01L23/64
Abstract: 一种存储装置包括：第一模块，所述第一模块包括第一基板和设置在所述第一基板上的至少一个第一半导体芯片；第二模块，所述第二模块电连接到所述第一模块，并且包括第二基板和设置在所述第二基板上的至少一个第二半导体芯片；电容器模块，所述电容器模块设置在所述第一模块与所述第二模块之间，包括至少一个电容器，并且电连接到所述第一模块和所述第二模块中的至少一者；以及壳体，所述壳体被配置为在其中容纳所述第一模块、所述第二模块和所述电容器模块。
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公开(公告)号：CN110880483B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN201910800631.4
申请日：2019-08-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/40 , G11B33/14
Abstract: 公开一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括：第一壳体部分；第二壳体部分，结合到第一壳体部分以提供壳体；半导体模块，设置在壳体内，并且与第一壳体部分相比，更靠近第二壳体部分；以及板，插置在第一壳体部分和半导体模块之间。板是导热体，即，由具有导热性的材料制成，以将由半导体模块产生的热量传递到壳体，其中，在所述壳体处，热量可以散发到半导体装置的外部。
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公开(公告)号：CN110010165B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201811345352.5
申请日：2018-11-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本申请提供了一种固态驱动设备和数据存储系统。该固态驱动设备包括：壳体，其具有内空间和在壳体的第一侧穿过第一侧壁的多个通气道以及在与壳体的第一侧相对的壳体的第二侧穿过第二侧壁的连接器开口；以及封装件衬底模块，其在所述内空间中，并且具有封装件底部衬底和安装在封装件底部衬底上的多个半导体芯片。所述多个通气道中的每一个从第一侧壁的外表面向内延伸至第一侧壁的内表面，以使得所述多个通气道中的每一个的至少一部分的竖直水平高度在外表面与内表面之间变化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112306166A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010596297.8
申请日：2020-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种包括垫片的固态驱动器装置。所述固态驱动器装置包括：下板，包括下平坦部和下侧壁，下侧壁从下平坦部主要沿第一方向突出；上板，包括面对下平坦部的上平坦部以及上侧壁，上侧壁从上平坦部主要沿与第一方向相反的第二方向突出。固态驱动器装置还包括垫片，该垫片包括形成在下侧壁和上侧壁彼此重叠的区域的至少一部分中的金属材料。
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公开(公告)号：CN115985352B
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202310105124.5
申请日：2019-05-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种存储器设备，包括：第一壳体；第一壳体上的第二壳体；第一壳体和第二壳体之间的内部空间中的存储器模块；在第一壳体和第二壳体之间的板，其中板包括气孔和翼，并且其中翼包括：靠近第一壳体和第二壳体的外部的第一区段；靠近内部空间的第二区段，其中第一区段位于与第二区段的水平不同的水平。
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公开(公告)号：CN112306166B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202010596297.8
申请日：2020-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种包括垫片的固态驱动器装置。所述固态驱动器装置包括：下板，包括下平坦部和下侧壁，下侧壁从下平坦部主要沿第一方向突出；上板，包括面对下平坦部的上平坦部以及上侧壁，上侧壁从上平坦部主要沿与第一方向相反的第二方向突出。固态驱动器装置还包括垫片，该垫片包括形成在下侧壁和上侧壁彼此重叠的区域的至少一部分中的金属材料。
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公开(公告)号：CN114388455A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111116740.8
申请日：2021-09-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/552 , H01L23/02
Abstract: 一种半导体器件包括第一壳体、结合到第一壳体以形成内部空间的第二壳体、设置在内部空间内并包括模块基板和安装在模块基板上的多个电子组件的存储模块以及设置在第一壳体的至少一部分中的散热室组件，散热室组件包括与至少一个电子组件热接触的热扩散室和朝向模块基板垂直地延伸以围绕与热扩散室热接触的电子组件的侧壁结构。
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